泰瑞达连接系统：白皮书

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白皮书

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职务：	位置/ 日期	作者	文件类型
连接器与芯片提供商共同制造高性能 10 Gb/s NRZ 系列底板	DesignCon 2003	Gautam Patel，泰瑞达 Matt Shafer 和 Bodhi Das，Xilinx Inc.	2.1M PDF
信号完整性测量支持 PTFE 在高数据速率下的候选资格	DesignCon 2003	Meagan Morrell，泰瑞达 Thomas McCarthy，Taconic	1.6M PDF
设计 3.125 Gbps 底板系统	Electronica 2002	Gautam Patel 和 Kevin Ryan，泰瑞达	7.6M PDF
信号完整性—底板系统上的多千兆字节传输	IEC On-line Tutorial 2002	Marc Cartier、 Tom Cohen、和 Gautam Patel，泰瑞达	HTML
克服设计挑战，为使用 FR4 的星配置底片实现 1 Tbps 带宽（英文）	DesignCon 2002	Gautam Patel, 泰瑞达 Jeff Shott, Accelerant Networks	3.5M PDF
关于在底板系统上实现 10 Gb/s 传送的信号集成的考虑（英文）	DesignCon 2001	Marc Cartier、 Tom Cohen、 Gautam Patel 泰瑞达 Jeff Smith, AMCC	1.6M PDF
2.5 Gbps 底板设计、仿真及测量（英文）	DesignCon 2001	Gautam Patel, 泰瑞达 John Goldie, National Semiconductor	7.6M PDF
使用先进的硅技术来延长 3.125 Gbps 及更快速度的底板及卡基片的使用寿命（英文）	DesignCon 2001	Robert Cutler, 泰瑞达 Paul Galloway、Kevin Roselle Velio	1.1M PDF
Gigabit 底板系统的设计考虑（英文）	DesignCon 2000	Tom Cohen、Gautam Patel、Katie Rothstein，泰瑞达	6.9M PDF
印制板参数的信号统一性特征（英文）	DesignCon 1999	Gautam Patel、Katie Rothstein，泰瑞达	2.0M PDF
高速板及互连器考虑因素（英文）	DesignCon 1998	Tom Cohen、Gautam Patel, 泰瑞达	529KB PDF
关于印制电路系统中高速数据传输的信号一致性的考虑（英文）	IMAPS 1998	Tom Cohen、Gautam Patel、Katie Rothstein，泰瑞达	483KB KB
具革命意义的高性能互连器将信号密度降至最低（英文）	IMAPS 1997	Tom Cohen、Gautam Patel, 泰瑞达	347KB PDF

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