DIS(Device Interface Solution)

최고의 Teradyne 테스터용 인터페이스 하드웨어 공급업체인 Teradyne의 GSO(Global Services Organization)를 잘 알고 계실 것입니다. DIS(Device Interface Solution)는 여전히 동일한 수상 경력이 있는 조직이지만 DIB(Device Interface Board)의 설계와 제조가 복잡해짐에 따라 Teradyne은 그러한 변화에 맞춰 진화했고 전담 DIS 그룹을 구성했습니다. 따라서 이름이 GSO에서 DIS로 바뀌었지만 우리는 여전히 Teradyne이며 신뢰할 수 있는 파트너 고객들은 지금도 생산 테스트 성능, 신뢰성, 효율성을 극대화하기 위해 Teradyne에 의존하고 있습니다.

DIS가 제공하는 사항

패키징된 반도체 디바이스에 포함된 다이는 프로브 테스트에서 웨이브 폼으로 테스트된 다음, 패키징 후 최종 테스트에서 테스트를 거칩니다. 이러한 여러 테스트를 삽입하려면 패키징 전에 웨이퍼에 착지하는 프로브 헤드 및 니들이 통합된 PC(Probe Card), 패키징된 IC 모양 및 크기에 특화된 소켓을 포함하며 패키징된 디바이스 처리기와 통합되는 FT(Final Test) 기판과 같은 다양한 유형의 디바이스 인터페이스 기판이 필요합니다. DIS는 PIB(Prober Interface Board)뿐만 아니라 이러한 유형의 기판을 설계, 제작 및 조립할 수 있는 전문 지식을 제공합니다.

웨이퍼 테스트의 경우 DIS는 프로브 니들 인터페이스가 매우 평평해야 하는 테스트 셀 요구 사항을 충족하는 DIB를 생산하고, 하이 핀 카운트 및 하이 사이트 카운트 디바이스를 처리하는 기능과 테스트 신호의 성능을 제공하며, 다이의 파인 핀 피치 요구 사항을 수용할 수 있는 전문 지식을 제공합니다.

최종 테스트에서 인터페이스 기판은 디바이스가 컨택터에 삽입될 때 발생하는 높은 삽입력을 견디는 동시에 현재 및 향후 테스트 애플리케이션의 하이 핀 카운트, 하이 사이트 카운트 및 신호 무결성 요구 사항을 충족해야 합니다.

Teradyne의 DIS를 차별화하는 요소는 무엇인가요?

VLSIresearch에서 ‘2019년 최우수 칩 제조 장비 공급업체’로 선정된 Teradyne은 최신 세대 테스터 기능을 제공하며, Teradyne의 DIS 조직은 최신 세대 ATE(Automated Test Equipment)가 제공해야 하는 모든 기능을 활용하는 인터페이스 하드웨어를 제공합니다.

Teradyne의 하드웨어 연구 및 개발 센터는 인스투르먼트 개발 팀과 함께 미국에 위치에 있습니다. 이 강력한 조합을 통해 DIS는 완전히 최적화된 전력 및 신호 무결성을 보장하는 탁월한 전기 설계 기능을 제공합니다. 간단히 말해서, 이는 고객이 새로운 디바이스 생산 테스트에서 최대 성능을 달성할 수 있게 해 주는 최고의 전기 설계인 것입니다.

Teradyne은 고객이 품질을 유지하면서도 더 빠르게 더 복잡한 디바이스를 출시해야 한다는 점을 이해하고 있습니다. 이것이 바로 DIS가 동급 최고의 1차 통과 품질 비율과 일관된 정시 제공을 통해 매우 복잡한 인터페이스를 제공하는 이유입니다. 고객들은 Teradyne이 시간에 맞춰 디바이스를 생산하고 운영을 유지한다는 것을 신뢰합니다. DIS는 또한 Bin 1 서비스를 제공하여 제공된 인터페이스 하드웨어의 1차 통과 품질을 극대화하고 설치 시간을 최소화하며, 생산 중 도구로 DIB의 상태를 모니터링하여 감지된 결함과 관련된 진단 정보를 제공하고, 고가의 프로브 헤드의 제조 수명을 극대화합니다.

Teradyne은 디바이스 제조에서 더 짧은 주기 시간과 더 향상된 수율이 얼마나 중요한지 이해하고 있습니다. 이는 DIS가 제조 및 신뢰성을 위한 설계에 중점을 두고 있기 때문입니다. Teradyne은 높은 1차 통과 기판 수율을 제공하므로 고객이 예측 가능한 제공 및 설치 일정을 계획하여 IC 육성 및 볼륨 생산 증가를 지원할 수 있습니다.

DIS는 리드 시간을 단축하면서 완벽한 설계를 할 수 있도록 고급 설계 기술을 사용합니다. Teradyne은 고급 SiP(System in Package) 설계 도구 통합, 자동 전체 기판 시뮬레이션 기능, 광범위한 CAD 도구 자동화를 제공하여 설계 및 제작 검증을 강화합니다. 이러한 고유한 발전 기술에 공급망 파트너와의 긴밀한 제조 기법 및 설계 규칙 공동 개발이 결합되어 DIS는 90% 이상의 1차 통과 기판 수율을 보장합니다.

DIS는 테스터 효율성을 극대화하기 위해 사이트 수가 가장 많을 수 있는 최종 테스트와 웨이퍼 프로브 애플리케이션을 지원하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 현재 DIS는 최저 60µm의 디바이스 핀 피치로 인터페이스 기판을 설계 및 제작할 수 있는 기능을 보유하고 있습니다. DIS를 디바이스 인터페이스 하드웨어 파트너로 선택한다면 생산 현장의 효율성을 가능한 최고 수준으로 올릴 수 있습니다.

새로운 하드웨어 설계에 대한 테스트와 진단은 어떨까요? Teradyne은 테스트의 리더이며 테스트는 Teradyne의 전문 분야입니다. On-Tester DIB-Diagnostics는 모든 새로운 인터페이스 기판에 사용 가능하며 단락 소켓/웨이퍼 접촉점이 있든 없든 높은 결함 검출률을 제공합니다. 생산 현장에 통합되는 이러한 진단 도구의 확장 버전을 사용하면 디바이스 인터페이스 기판의 ‘상태’를 지속적으로 모니터링하여 손상되었거나 결함 있는 구성 요소를 조기에 감지 및 진단하고, 특성화되지 않은 하드웨어 성능에 대한 생산 테스트 실행을 피하여 낮은 수율 또는 테스트 누락이 다운스트림 성능 및 품질에 영향을 미칠 위험을 줄일 수 있습니다.

DIS는 테스터 신호를 디바이스 핀의 파인 피치 요구 사항으로 번역할 수 있는 MLO(Multi-Layer Organic) 스페이스-트랜스포머 기술을 설계, 시뮬레이션 및 통합한 경험이 있습니다 이 고유한 기술을 구현하면 TDE(Touch Down Efficiency)가 우수한 하이 사이트 카운트 웨이퍼 프로브 카드를 만들 수 있습니다.

DIS가 고객의 비즈니스를 돕는 방법

DIS는 현지 인터페이스 설계 전문가 리소스와 인터페이싱 요구 사항을 충족하는 ‘턴키’ 솔루션을 제공하므로 고객의 엔지니어링 팀이 테스트 개발에 집중하고 Teradyne의 테스트 플랫폼의 기능을 최대한 활용할 수 있습니다.

200명 이상의 글로벌 지원 인력을 보유한 Teradyne은 새로운 디바이스 도입 시 현지 설계를 제공하는, 신뢰할 수 있는 파트너입니다. Teradyne의 숙련된 DIS 설계는 고객이 예측 가능한 하드웨어 릴리스 일정을 수립해 대량 생산을 준비할 수 있음을 의미합니다.

DIB(Device Interface Board) 설계 및 제조의 성능, 품질, 일정 및 총 테스트 비용을 최적화하는 것이 목표라면 최고의 옵션은 Teradyne의 DIS(Device Interface Solution)입니다.