IP750Ex-HD 제품군

이미지 센서 테스트의 글로벌 리더

IP750Ex-HD가 시장을 주도하는 이유는 무엇입니까? IP750Ex-HD의 믿을 수 있는 4세대 테스트 시스템은 최저 비용의 테스트를 제공하면서 현재와 미래의 장치를 위해 이미지 센서 테스트 기능을 제공합니다.

Teradyne 고객은 Teradyne의 전 세계적 애플리케이션 지원이 뛰어난 테스트 전문성을 제공한다는 것을 알고 있습니다. 이 모든 것이 이미지 센서 시장이 테스트 솔루션으로 IP750Ex-HD 이미지 센터 테스트 시스템을 지속적으로 선택한 이유를 설명해줄 것입니다.

IP750EX-HD는 산업이 고품질 CCD 및 CMOS 이미지 센서를 제조할 수 있게 했던 테스트 플랫폼이며, 비행 시간(Time of Flight, ToF) 센서 같은 최신 기술 요구를 충족시키는 가장 경제적인 플랫폼입니다. 스마트폰, 고성능 디지털 카메라 또는 가정 내 보안 및 감시 시스템을 사용할 때, 이들 애플리케이션에는 Teradyne의 IP750ExHD가 테스트할 가능성이 높은 이미지 센서가 있습니다.

이미지 센서가 더 많은 기능으로 설계되면서 Teradyne의 IP750Ex-HD는 테스트 커버리지를 계속 확장합니다. ‘감지’ 장치는 이제 거리 범위, 3D 깊이 감지, 증강 현실(AR), 가상 현실(VR), 자동차 안전 및 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver-Assistance System, ADAS) 애플리케이션을 포함합니다. 모바일 애플리케이션은 사용자 인증을 위해 다중 카메라 및 지문 감식 카메라 채택을 증가시키고 있습니다. 증가한 장치 설계의 복잡성은 테스트 시간을 증가시킵니다. 또한 자동차 애플리케이션에서는 패키지형 장치 테스트에서 저온 및 고온 테스트의 영향을 받은 테스트 삽입 증가를 확인하고 있습니다.

이미지 센서가 점점 더 복잡해지면서 테스트 시간과 시장 출시 기간을 개선하는 방법은 무엇입니까? Teradyne의 IP750Ex-HD는 수상 경력이 있는 IG-XL™ 소프트웨어로 작동합니다. 이미지 센서 벤더는 사용자 친화적 소프트웨어가 R&D에서 생산까지 가장 빠른 시간을 제공한다는 것을 알고 있습니다.

IP750Ex-HD는 고해상도 이미지 센서, 테스트 품질 표준 확장, 가변 광 파장 및 변조 기능을 갖춘 혁신적인 신규 센서 기능에 대해 증가하는 수요를 맞추도록 설계되었습니다. 아키텍처는 점점 더 높아지는 해상도의 센서에 대한 처리 수요를 맞추기 위해 64비트 이미지 데이터 처리를 지원하며, 데이터 전달은 가장 빠른 테스트 시간 달성을 보장하기 위해 가장 빠른 데이터 버스를 활용합니다. Teradyne이 테스트 엔지니어의 편의성을 위해 이미지 처리 라이브러리와 애플리케이션 전문성을 제공하는 반면, IG-XL™은 고객이 테스트 IP를 생성하고 보호하기 위한 사용자 지정된 이미지 테스트 알고리즘을 구현할 수 있도록 지원합니다.

이점

고해상도 장치를 위해 고급 이미지 테스트 알고리즘을 실행하기 위한 강력한 프로세서 뱅크

기기당 40Gbps일 때 고속 병렬 데이터 전달

병렬 테스트에서 최대 80개 사이트

낮은 사이트 카운트 특수 센서부터 대량 이미지 센서까지, 모든 센서 유형 전체에 걸쳐 최저 테스트 비용을 보장하는 확장 가능한 컴퓨팅과 높은 데이터 이동 아키텍처

고객 소유 테스트 알고리즘을 위한 안전하고 간편한 지원

광범위한 장치 커버리지

  • 수많은 이미지 출력 캡처 표준 기능으로 VGA부터 100M 픽셀 이상까지, 매우 다양한 장치를 테스트하기 위한 높은 융통성
  • 사용자 지정 LVDS 프로토콜 커버리지가 있는 시장의 기기 솔루션만
  • SoC형 이미지 센서를 위한 디지털 기기의 강력한 SoC 테스트 기능

구성

IP750Ex

  • 32-site system capable for wafer test
  • ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy image capture instrument
  • D-PHY 2.5Gbps image capture unit
  • C-PHY 2.5Gsps image capture unit
  • M-PHY 6.0Gbps image capture unit
  • Custom LVDS capture capability with ICMD
  • ICUD200 200MHz 32M pixel / Channel 24-bit depth/pixel
  • HSD200 200MHz Digital instrument
  • HDDPS 24/48Ch DC source
  • 20Gbps image data transfer
  • 110mm diameter illuminator support

IP750Ex-HD

  • 80-site system capable for wafer test
  • ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phy image capture instrument
  • Custom LVDS capture capability with ICMD
  • D-PHY 2.5Gbps image capture unit
  • C-PHY 2.5Gsps image capture unit
  • M-PHY 6.0Gbps image capture unit
  • HSD800 400MHz Digital instrument
  • HDDPS 24/48Ch DC source
  • 40Gbps image data transfer
  • 150mm x 160mm illuminator support
  • Compatible with J750Ex-HD instruments

시스템 옵션

VI Resources

  • APMU: 64Ch, -35V to 35V, 50mA@35V capability, merge x8 /400mA
  • HDVIS: -10V to 10V, 200mA@10V capability, merge x4/800mA

Converter Test

  • CTO: 8 Source, 8 Capture, 16-bit ADC testing
  • HDCTO: 32 Source, 32 Voltage Reference, 8 Capture, 14-bit ADC testing