隨著居家辦公人數激增以及 xEV 需求上升，寬禁帶半導體在消費性電子產品和汽車產品中的採用速度已大幅加快，這為以分立式電晶體和功率模組為主的市場帶來了新的測試要求。在某些情況下，這些測試對於評估底層製程並確保元件功能正常至關重要；而在其他情況下，測試所面臨的挑戰則是對 IGBT 和高壓 MOSFET 現有測試工作的延伸。
泰瑞達（Teradyne）功率分立元件測試產品經理 Tom Tran，針對寬禁帶元件測試所面臨的挑戰進行概述，並提出相應的解決方案。
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