Magnum V 用於 NAND 測試 - Teradyne

Magnum V

超高效能 FLASH 與 DRAM 記憶體測試解決方案

泰瑞達的 Magnum V 系統為超高效能 FLASH 和 DRAM 記憶體提供高吞吐量與高並行測試效率。Magnum V 的最大配置可提供多達 20,480 個數位通道，每個通道傳輸速率達 1600Mbps。

NAND 測試
優勢應用與配置系統選項軟體

優點

高效能
Magnum V 的 1.6Gbps SuperMux 模式，可支援當今及未來新一代的超高速記憶體裝置。

高並行度
Magnum V GV 可配置多達 20,480 個數位引腳，以最大化量產測試的並行測試能力。測試機資源將以最高引腳效能，盡可能集中佈線於最小區域內。

可擴展平台
針對每種配置，皆可輕鬆為現有的「已預留線路」TIU 增加額外的測試通道，同時在最高並行處理能力下，維持與現行及未來裝置的 DSA 相容性。

獨立網站資源
本地 3.4GHz 四核心網站處理器支援多項測試程式，可進行並行測試，並能以可選的並行效率對單插槽 MCP LPDDR 和 NAND 進行測試。

LPDDR 功能集
Magnum V 具備針對 DRAM 的模式與時序擴展功能，可在單一平台上實現融合記憶體的測試覆蓋，並支援快閃記憶體與 DRAM 的測試。

應用

  • eMMC
  • 切換 NAND
  • 傳統 NAND
  • ONFI 快閃記憶體
  • MCP
  • eMCP
  • LPDDR2
  • LPDDR3

設定

Magnum V EV

  • 用於測試程式開發與除錯的獨立式低功耗工程測試系統
  • 可配置多達 1,024 個數位接腳，以 512 個接腳為單位遞增
  • 完全相容於 DSA-TCALDX 以及其他 SSV 和 GV 生產系統上的 DSA

Magnum V SSV (全尺寸)

  • 適用於最終測試
  • 最多可配置 10,240 個數位接腳
  • 整合 Teradyne 垂直平面操作器，可高效對接至業界標準的元件處理器

Magnum V GV FT

  • 適用於最終測試
  • 最多可配置 20,480 個數位接腳
  • 整合 Teradyne 垂直平面操作器，可高效對接至業界標準的元件處理器

Magnum V SSV WS

  • 適用於晶圓分選應用
  • 最多可配置 10,240 個數位接腳
  • 採用泰瑞達標準 520mm 探針卡標準晶圓分選介面
  • 此設計旨在配合第三方立柱操作裝置，以盡量降低天花板高度的要求

系統選項

最終測試「測試器介面單元」（TIU）
SSV 和 GV TIU 負責將 1.6Gbps 數位通道與處理器 DUT 接觸器進行介面連接。針對多種 Techwing 和 Secron 裝置處理器（包括 TW322、TW-S7、TW350 及 STH5600），皆提供專屬的 TIU。 Magnum V TIU/DSA 介面技術透過單一纜線直接連接至 DSA（插座板），提供最佳的訊號性能。此設計無需使用昂貴的第三方主機板/纜線/插座板製程設備。

晶圓分選 TIU 的
SSV 晶圓分選 TIU 採用 K52 探針介面，此介面廣泛應用於多種泰瑞達 (Teradyne) 晶圓分選系統配置中。晶圓分選 SSV TIU 可與任何最終測試 SSV TIU 互換，為生產測試環境提供最大的靈活性。Magnum V K52 介面提供與探針卡的直接對接、無塔式連接，以實現最低成本與最佳性能。

DSA 風格 TCALDX 校準
DSA TCALDX 選項是針對客戶選定的 TIU 特別設計的、特定於處理器的校準單元。一旦 Magnum V 完成校準，其校準表便會與載入至 TIU 中的客戶裝置專用 DSA 相匹配。

介面解決方案
DSA 型 TCALDX、DUT 背板加固套件、探針卡加固套件、接觸器

軟體

Magnum 作業系統採用基於被測裝置 (DUT) 的多站點架構。Magnum 的軟體架構旨在為測試工程師提供真正的裝置導向並行測試編程環境。測試工程師只需為單一裝置編寫測試程式，系統硬體便會自動將測試內容複製到多個站點。 在 Magnum V EV 上開發的測試程式可應用於量產版的 Magnum V，以實現並行測試的最大化。所有軟體工具均具備「測試點感知」功能，讓測試工程師能夠在任何 DUT 測試點上，如同操作單一測試點的測試機一般，深入分析裝置的性能表現。