Magnum EPIC
記憶體裝置測試的超高效能解決方案
泰瑞達（Teradyne）的 Magnum EPIC 是一款專為最新一代 DRAM 裝置設計的高效能測試解決方案。這些裝置是 5G、人工智慧、雲端運算、自動駕駛、擴增實境／虛擬實境（AR/VR）以及高解析度圖形應用等技術的關鍵驅動力。
LPDDR5、DDR5、LPDDR4x 和 Graphics DDR 等 DRAM 裝置均為大量生產，因此需要具備高並行測試效率。當前及未來世代的高速 DRAM 裝置，亦要求測試解決方案具備卓越的訊號完整性表現。
測試新一代記憶體裝置
讓我們以 5G 為例，新一代 5G 行動網路在傳輸速率與延遲方面，承諾將比 4G 提升數個數量級。5G 將為多媒體及 VR/AR 應用開啟令人驚嘆的可能性。為了實現這些可能性，行動裝置需要先進的 DRAM 解決方案，以滿足其速度需求。
傳統的記憶體測試器架構在將高速訊號傳輸至被測裝置（DUT）方面存在限制。該架構採用長距離纜線，在訊號儀器（引腳電子元件）與裝置專用轉接器（DSA）或負載板之間傳輸訊號。由於訊號衰減，此方法會降低傳輸至被測裝置的訊號品質。
鄰近 DUT 測試技術
那麼，Magnum EPIC 是如何提升高資料傳輸速率所需的訊號完整性表現的？
Magnum EPIC 採用革命性的「近被測裝置測試」（NDT）技術，其中訊號儀器（針腳電子元件）直接與 DSA 介接，從而省去了傳統用於傳輸訊號的長纜線。 因此，泰瑞達（Teradyne）的創新 NDT 技術能在最高資料傳輸速率下，提供最佳的訊號完整性表現。此外，NDT 技術大幅縮短了往返延遲（RTD）時間，從而減少了讀取修改寫入（RMW）測試模式所需的測試時間。
Magnum EPIC 亦支援諸如源同步等進階功能，此功能對於測試最新款 DRAM 裝置至關重要。源同步可增大被測裝置 (DUT) 輸出 DQ 訊號的眼圖尺寸，從而提升良率並改善裕度。
設定
Magnum EPIC SSV
泰瑞達（Teradyne）的 Magnum EPIC SSV 是一款適用於最終測試應用的可配置量產測試系統。該測試系統具備超過 18,400 個高速數位通道（每通道 7Gbps）及 2,000 個裝置電源供應通道，可最大化滿足大容量 DRAM 裝置所需的並行測試能力。 該系統最多可配置 128 個記憶體測試單元 (MTU)，每個單元內含一個模式產生器及 144 個高速數位接腳。
Magnum EPIC EV
Magnum EPIC EV 是一款用於測試程式開發與除錯的獨立式工程測試系統。其可配置高達 1,152 個高速數位接腳（每通道 7Gbps）。測試程式與裝置專用轉接器 (DSA) 皆與 Magnum EPIC SSV 量產系統完全相容。
對於每種測試器配置，在維持 DSA 與測試程式相容性的同時，升級操作十分簡便。
高速 DRAM 元件的製造與特性測試
Magnum EPIC 採用業界標準的 Magnum 系列 ATE 軟體套件。其易用性極大程度地協助了測試程式的開發、除錯，以及從系統調試階段順利過渡至量產階段。
此外，Magnum EPIC 支援多晶片封裝 (MCP) 裝置（將 LPDDR 與 NAND 整合於單一封裝中）的並行測試，從而進一步提升並行測試效率。