隨著人工智慧推動科技領域迎來前所未有的成長，市場對更精密且高效能晶片的需求正持續攀升。諸如「小晶片（chiplets）」與「異質整合」等先進封裝技術，能將不同的處理單元與高頻寬記憶體整合於單一封裝中，不僅可優化效能，同時也需制定新的測試策略，以確保產品品質、可靠性與效能。
測試合作夥伴必須實現動態測試覆蓋率——在製造流程中平衡測試工作、關注新興技術，並將人工智慧融入測試流程。這包括運用自動化測試設備（ATE）、納入系統層級測試，以及運用數據分析來確保品質與可靠性，並在良率優化、測試成本與品質之間取得平衡。
當今的半導體測試產業採用多元且靈活的策略，以應對高性能晶片所帶來的各種挑戰。透過提升測試設備、整合人工智慧、採用新標準以及優化測試流程，測試產業正確保自身能夠跟上半導體技術的快速演進，並滿足製造商的各項需求。
若想更深入了解半導體測試產業在適應人工智慧與高效能運算時代過程中所面臨的挑戰與進展，請閱讀我們在《EE Times》上的最新文章。
Jeorge S. Hurtarte 博士目前擔任泰瑞達（Teradyne）半導體測試部門的產品行銷資深總監。Jeorge 曾在泰瑞達、Lam Research、LitePoint、TranSwitch 及 Rockwell Semiconductors 擔任過各種技術、管理及高階主管職務。他是 IEEE 802.11 Wi-Fi 標準委員會的投票委員，並擔任 IEEE 802.11ay 工作組的秘書。 Jeorge 目前擔任 IEEE 異質整合路線圖 (HIR) 測試工作組的共同主席，並兼任加州大學聖克魯茲分校及鳳凰城大學的客座教授。