《半導體文摘》:共封裝光學元件:未來資料中心技術面臨的測試挑戰 | Teradyne
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《半導體文摘》:共封裝光學元件:未來資料中心技術面臨的測試挑戰

人工智慧驅動的資料中心在速度與效率方面正突破新的極限,這促使業界亟需能以更低功耗提供更高頻寬的技術。矽光子學(SiPh)正逐漸成為關鍵解決方案,不僅能降低能耗,同時還能提升頻寬並縮短延遲。

隨著這項轉變,自動化測試設備(ATE)在應對 SiPh 整合的獨特挑戰,以及確保大規模生產的性能與品質方面,扮演著至關重要的角色。

刊載於 《半導體文摘》中,泰瑞達(Teradyne)的喬治·胡塔特(Jeorge Hurtarte)分享了他對 SiPh 如何塑造資料中心基礎設施的未來,以及測試策略如何演進以與時俱進的見解。

閱讀全文, 《共封裝光學元件:未來資料中心技術的測試挑戰》,由《半導體文摘》刊載

Jeorge S. Hurtarte 博士目前擔任泰瑞達(Teradyne)半導體計算測試事業部的資深總監暨首席行銷策略師 Jeorge曾在泰瑞達、Lam Research、LitePoint、TranSwitch 及 Rockwell Semiconductors 擔任過各種技術、管理及高階主管職務。 Jeorge現任北美 SEMI 諮詢委員會委員,並擔任 IEEE 異質整合路線圖(HIR)測試分會的共同主席。Jeorge擁有電機工程博士學位,以及三個碩士學位(工商管理、電腦科學與電信工程)。他同時也是加州大學聖克魯茲分校與鳳凰城大學的客座教授。他亦是《理解無廠晶片技術》(Understanding Fabless IC Technology)一書的合著者。

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