Magnum 7H
先進高頻寬記憶體 支援新一代人工智慧應用的測試平台
隨著人工智慧的普及，高–高頻寬記憶體 (HBM) 已成為人工智慧處理器的不可或缺之部分，因其具備處理現代人工智慧模型所需的海量資料處理與複雜運算的能力。泰瑞達的Magnum 7H 平台 提供提供 業界領先的速度與平行測試效率，適用於 HBM。憑藉先進的記憶體與邏輯測試能力，這些系統支援 HBM 製造製程中的關鍵測試階段——從基底晶片晶圓測試到分離 HBM測試，乃至後分片 HBM 測試——涵蓋記憶體核心測試 及速度驗證。
優點
高性能
搭配高速測試介面單元（TIU）時，可支援高達 4.5 Gbps 的資料傳輸速率，從而能對現行 HBM3/3E 及下一代 HBM4/4E 裝置進行速度測試。
高度並行性
可配置多達 9,216 個數位接腳與 2,560 個電源接腳，以在量產環境中最大化平行處理量。
經實證的 P52 探針 TIU
運用 採用經過實地驗證的 Teradyne P52 探針 TIU，目前已部署於全球數百套 Magnum 生產系統中。
全面邏輯測試
- 支援透過靈活的演算法模式產生器 (APG) 進行全速記憶體測試。
- 支援全速邏輯測試及深度邏輯向量記憶體 (LVM) 選項。
- 功能：故障清單串流 (FLS)TM) 功能，可在全速運作時擷取記憶體與邏輯測試的錯誤。
適用範圍
- HBM 基板晶圓測試
- 預分離 HBM（基板晶圓上的堆疊晶粒）測試
- 單晶粒分離後 HBM（堆疊晶粒）測試
設定
Magnum 7H
- 最多可配置 9,216 個數位接腳和 2,560 個電源接腳
- 電源接腳，提供 1.2A 或 2A 兩種選項
- 最高傳輸速率可達 4.5 Gbps
- 邏輯向量記憶體 (LVM) 選項
系統選項
探測 TIUs
- Magnum 7H 泰瑞達（Teradyne）的 P52 晶圓分選介面，該介面廣泛應用於泰瑞達的多個平台。
校準套件
- 包含專用的探針介面檢查，以及 DxCal 板，專為泰瑞達 (Teradyne) 的 P52 TIU 設計。校準完成後，系統會將參考表格與安裝在 TIU 上的客戶專用探針卡進行配對。
軟體
Magnum 7H 採用 互操作性強的泰瑞達 (Teradyne) 測試開發與除錯工具，實現跨 Magnum 平台的無縫協作。測試程式只需針對測試一個或多個裝置的站點開發一次，即可自動複製至測試機上所有適用的站點，從而簡化整個流程。除錯套件具備站點感知能力，便於在裝置層級隔離問題，並確保從新產品導入到大量量產的過渡順暢無阻。