測試單元解決方案：實現半導體晶圓與封裝測試
作為完整的測試單元解決方案與服務的領導供應商，泰瑞達（Teradyne）憑藉專業知識、豐富經驗及技術領導地位，協助客戶在生產過程中實現最高良率與最高產能，並以最快速度將產品推向市場。我們將與您攜手合作，從設計到量產的每個階段，提供標準化及客製化的測試單元產品與服務。
我們首先會評估您的測試單元需求，以提供能解決您所面臨挑戰的客製化方案。透過與業界領先的探針機、處理機、接觸器及探針頭供應商合作與協調，我們能夠設計並部署整合自動測試設備（ATE）的測試單元解決方案，以實現最快的量產時程。為了讓客戶能持續從我們的測試單元解決方案中獲益，我們針對這些解決方案提供世界頂尖的維護與服務支援。
我們提供一套針對晶圓與封裝測試的整合式、經驗證的解決方案
晶圓測試解決方案
泰瑞達的探針介面解決方案，使我們的測試機能與多種業界領先的晶片探針機相容。我們透過可配置的介面架構，與頂尖探針機製造商合作，為客戶提供最具成本效益的晶圓測試解決方案。我們的介面支援：
- 底部進水塔式介面
- 頂部裝載式塔式介面
- 無塔式介面
封裝測試解決方案
當您與泰瑞達合作，為下一代先進封裝裝置開發封裝測試解決方案時，您將受益於我們多年的豐富經驗。我們匯集了與全球領先處理器廠商合作所累積的專業技術與知識，並提供已在世界各地超過 1,000 個測試站點中驗證過的效果。我們的處理器介面解決方案，讓泰瑞達測試機能與多種裝置處理器對接，包括：
- 標準被測裝置上行處理器介面
- 標準被測裝置垂直處理器介面