CAD 軟體的 DIB 設計流程（原理圖捕獲、DIB PCB 佈局）加上隨後的 DIB 製造，通常需耗時數月。這意味著錯失了更早開始在矽晶片上進行測試程式除錯的機會，理想情況下應在測試程式編碼階段期間即可進行。所提出的解決方案是設計並製造小型原型板，以便插入標準 UltraFLEX 訓練用 DIB 條帶的 ZIF 插座中。 即使本專案中原型板的實作存在某些缺陷（詳情將於簡報中說明），它仍透過以下方式顯著提升了除錯效率：– 使我們得以在收到最終 DIB 之前，將矽片除錯工作提前近兩個月展開 – 在收到最終的 //8 DIB 之前，已有 75% 的測試模組在原型板上完成 //2 除錯。 原型板的設計與製造在時間與成本上均具效益。此原型板解決方案兼具靈活性、可擴展性及多站點運作能力。此外，原型板亦可進行強化，以提升測試覆蓋率並克服本專案實作中的部分缺陷。