AI가 기술 분야의 전례 없는 성장을 주도함에 따라, 더욱 정교하고 고성능인 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 서로 다른 처리 장치와 메모리 단일 패키지에 메모리 해주는 치플릿(chiplets) 및 이종 통합(heterogeneous integration)과 같은 첨단 패키징 기술은 성능을 최적화하지만, 품질, 신뢰성 및 성능을 보장하기 위해 새로운 테스트 전략도 필요로 합니다.
테스트 담당자는 동적인 테스트 커버리지를 확보해야 합니다. 즉, 제조 공정 전반에 걸쳐 테스트를 균형 있게 분배하고, 신기술 동향을 주시하며, 테스트 프로세스에 AI를 접목해야 합니다. 이를 위해서는 자동화 테스트 장비(ATE)를 활용하고, 시스템 수준 테스트를 도입하며, 데이터 분석을 통해 품질과 신뢰성을 확보함으로써 수율 최적화, 테스트 비용, 품질 간의 균형을 유지해야 합니다.
오늘날의 반도체 테스트 업계는 고성능 칩이 안고 있는 다양한 과제를 해결하기 위해 다각적이고 유연한 접근 방식을 채택하고 있습니다. 테스트 장비의 발전, AI 통합, 새로운 표준 도입, 테스트 공정 최적화를 통해 테스트 업계는 반도체 기술의 급속한 발전과 제조업체의 요구에 발맞춰 나가고 있습니다.
AI 및 고성능 컴퓨팅 시대에 발맞춰 변화하고 있는 반도체 테스트 산업이 직면한 과제와 발전 동향에 대해 더 자세히 알아보시려면 EE Times에 실린 당사의 최신 기사를 읽어보시기 바랍니다.
Jeorge S. Hurtarte 박사는 현재 테라다인(Teradyne)의 반도체 테스트 그룹에서 제품 마케팅 수석 이사로 재직 중입니다. Jeorge는 테라다인, 램 리서치(Lam Research), 라이트포인트(LitePoint), 트랜스위치(TranSwitch), 록웰 반도체(Rockwell Semiconductors)에서 다양한 기술, 관리 및 임원직을 역임했습니다. 그는 IEEE 802.11 Wi-Fi 표준 위원회의 의결권 위원이며, IEEE 802.11ay 태스크 그룹의 서기를 맡고 있습니다. 조지는 현재 IEEE 이종 통합 로드맵(HIR) 테스트 워킹 그룹의 공동 의장을 맡고 있으며, 캘리포니아 대학교 산타크루즈 캠퍼스와 피닉스 대학교의 객원 교수로도 활동하고 있습니다.