매그넘 EPIC
메모리 테스트를 위한 초고성능 솔루션
테라다인의 Magnum EPIC은 최신 세대 DRAM 디바이스를 위한 고성능 테스트 솔루션입니다. 이러한 디바이스는 5G, AI, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행차, AR/VR 및 고해상도 그래픽이 적용된 애플리케이션과 같은 기술 구현의 핵심 요소입니다.
LPDDR5, DDR5, LPDDR4x 및 그래픽 DDR과 같은 DRAM 소자는 대량으로 생산되므로 높은 병렬 테스트 효율이 요구됩니다. 또한 현재 및 차세대 고속 DRAM 소자는 테스트 솔루션으로부터 뛰어난 신호 무결성 성능을 필요로 합니다.
차세대 메모리 테스트
5G를 예로 들어보자. 차세대 5G 이동통신망은 4G보다 몇 배나 더 뛰어난 처리량과 지연 시간 개선을 약속한다. 5G는 멀티미디어 및 VR/AR 애플리케이션에 놀라운 가능성을 열어줄 것이다. 이러한 가능성을 실현하기 위해서는 모바일 기기가 속도 요구 사항을 충족할 수 있도록 첨단 DRAM 솔루션이 필요하다.
메모리 아키텍처는 피시험 장치(DUT)에 고속 신호를 전달하는 데 한계가 있습니다. 이 아키텍처는 신호 계측기(핀 전자 장치)와 장치 전용 어댑터(DSA) 또는 로드보드 사이에 긴 케이블을 사용하여 신호를 전달합니다. 이러한 방식은 신호 감쇠로 인해 DUT로 전달되는 신호의 품질이 저하됩니다.
DUT 테스트 기술 근처
그렇다면, Magnum EPIC은 새로운 DRAM 소자가 요구하는 높은 데이터 전송 속도에서 신호 무결성 성능을 어떻게 향상시키는 것일까요?
Magnum EPIC은 신호 계측기(핀 전자 장치)가 DSA와 직접 연결되는 혁신적인 Near DUT Test(NDT) 기술을 활용하여, 신호 전송에 사용되던 기존의 긴 케이블을 없앴습니다. 그 결과, 테라다인의 혁신적인 NDT 기술은 최고 데이터 전송 속도에서 최상의 신호 무결성 성능을 제공합니다. 또한 NDT 기술은 왕복 지연 시간(RTD)을 대폭 단축시켜, 읽기-수정-쓰기(RMW) 패턴에 대한 테스트 시간을 줄여줍니다.
Magnum EPIC은 최신 DRAM 디바이스 테스트에 필수적인 소스 싱크(source sync)와 같은 고급 기능도 지원합니다. 소스 싱크는 피테스트 장치(DUT)의 출력 DQ 신호의 아이(eye) 크기를 확대하여, 수율을 높이고 마진을 개선합니다.
구성
매그넘 EPIC SSV
테라다인(Teradyne)의 Magnum EPIC SSV는 최종 테스트 용도로 사용되는 구성 가능한 양산 테스트 시스템입니다. 18.4K개 이상의 고속 디지털 채널(채널당 7Gbps)과 2K개의 디바이스 전원 공급 채널을 갖춘 이 테스트 시스템은 대량 생산되는 DRAM 디바이스에 필요한 병렬 테스트 용량을 극대화합니다. 이 시스템은 패턴 생성기와 144개의 고속 디지털 핀을 포함하는 최대 메모리 유닛(MTU)으로 구성할 수 있습니다.
매그넘 EPIC EV
Magnum EPIC EV는 테스트 프로그램 개발 및 디버깅을 위한 독립형 엔지니어링 테스트 시스템입니다. 최대 1,152개의 고속 디지털 핀(채널당 7Gbps)으로 구성할 수 있습니다. 테스트 프로그램과 장치 전용 어댑터(DSA)는 Magnum EPIC SSV 양산 시스템과 완벽하게 호환됩니다.
각 테스터 구성에 대해 DSA 및 테스트 프로그램과의 호환성을 유지하면서 쉽게 업그레이드할 수 있습니다.
고속 DRAM 소자의 제조 및 특성 분석
Magnum EPIC은 업계 표준인 Magnum ATE 소프트웨어 제품군을 기반으로 합니다. 뛰어난 사용 편의성 덕분에 테스트 프로그램 개발과 디버깅이 용이하며, 시제품 개발 단계에서 양산 단계로의 원활한 전환을 지원합니다.
또한, Magnum EPIC은 멀티 칩 패키지(MCP) 디바이스(하나의 패키지에 LPDDR과 NAND가 통합된 형태)의 동시 테스트를 지원하여, 병렬 테스트 효율을 한층 더 높여줍니다.