Magnum EPIC

메모리 디바이스 테스트를 위한 초고성능 솔루션

Teradyne의 Magnum EPIC은 최신 세대 DRAM 디바이스를 위한 고성능 테스트 솔루션입니다. 이러한 디바이스는 5G, AI, 클라우드 컴퓨팅, 자율 주행 차량, AR/VR 및 HD 그래픽을 사용하는 애플리케이션과 같은 기술의 주요 동인입니다.

LPDDR5, DDR5, LPDDR4x 및 그래픽 DDR 같은 DRAM 디바이스는 대량으로 생산되며 높은 병렬 테스트 효율성이 필요합니다. 현재 및 미래 세대의 고속 DRAM 디바이스는 또한 테스트 솔루션에서 탁월한 신호 무결성 성능이 필요합니다.

차세대 메모리 디바이스 테스트

5G를 예로 들어보겠습니다. 차세대 5G 모바일 네트워크는 4G보다 훨씬 높은 차수의 처리량과 지연에 대한 개선을 약속합니다. 5G는 멀티미디어와 VR/AR 애플리케이션에서 놀라운 가능성을 지원합니다. 이러한 가능성을 달성하기 위해 모바일 디바이스는 속도 요구 사항에 보조를 맞출 수 있는 고급 DRAM 솔루션이 필요합니다.

기존 메모리 테스터 아키텍처에는 고속 신호를 DUT(Device Under Test)로 분산시키는 것과 관련하여 제한이 있습니다. 이 아키텍처는 신호 전달을 위해 신호 인스투르먼트(핀 전자 디바이스)와 DSA(Device Specific Adapter) 또는 로드 보드 사이의 긴 케이블을 사용합니다. 이 접근법은 신호 감쇠로 인해 DUT에 전달된 신호의 품질을 저하시킵니다.

니어 DUT 테스트 기술

Magnum EPIC은 새로운 DRAM 디바이스에 필요한 높은 데이터 속도를 위한 신호 무결성 성능을 어떻게 개선합니까?

Magnum EPIC은 시그널 인스트루먼트(Pin Electronics)가 DSA와 직접 접촉하는 혁신적인 니어 DUT 테스트(NDT) 기술을 활용하고, 그렇게 해서 신호 전달을 위해 사용되었던 기존의 긴 케이블을 제거합니다. 그 결과 Teradyne의 혁신적 NDT 기술은 가장 높은 데이터 속도에서 최상의 신호 무결성 성능을 구현합니다. 또한 NDT 기술은 RTD(Round Trip Delay) 시간을 훨씬 짧게 만들고 이는 RMW(Read Modify Write) 패턴의 테스트 시간을 줄입니다.

Magnum EPIC은 최신 DRAM 디바이스를 테스트하는 데 필요한 소스 동기화 같은 고급 기능도 지원합니다. 소스 동기화는 DUT 출력 DQ 신호의 eye size를 증가시켜 더 높은 수율을 가능하게 하고 마진을 개선합니다.

구성

Magnum EPIC SSV

Teradyne의 Magnum EPIC SSV는 최종 테스트 애플리케이션을 위한 구성 가능한 생산 테스트 시스템입니다. 테스트 시스템은 18,400개 이상의 고속 디지털 채널(채널당 7Gbps일 때)과 2,000개 디바이스 전원 공급 디바이스 채널을 통해 대량 DRAM 디바이스를 위해 필요한 병렬 테스트 용량을 극대화합니다. 시스템은 패턴 발생기와 144개 고속 디지털 핀을 포함하고 있는 최대 128 메모리 테스트 단위(MTU)까지 구성할 수 있습니다.

Magnum EPIC EV

Magnum EPIC EV는 테스트 프로그램 개발과 디버그를 위한 자체 포함, 엔지니어링 테스트 시스템입니다. 최대 1,152개의 고속 디지털 핀으로 구성할 수 있습니다(채널당 7Gbps에서). 테스트 프로그램과 DSA(Device Specific Adapter)는 Magnum EPIC SSV 생산 시스템과 완전히 호환됩니다.

각각의 테스터 구성은 DSA 및 테스트 프로그램 호환성을 유지하는 동안 쉽게 업그레이드할 수 있습니다.

고속 DRAM 디바이스의 생산 및 특성화 테스트

Magnum EPIC는 업계 표준 Magnum 세트 ATE 소프트웨어를 활용합니다. 이 소프트웨어의 사용 용이성은 테스트 프로그램 개발, 디버그 및 육성부터 생산 단계까지 원활한 전환에 크게 도움이 됩니다.

뿐만 아니라, Magnum EPIC는 MCP(Multi Chip Package) 디바이스(하나의 패키지에 있는 LPDDR과 NAND)의 동시 발생 테스트를 지원하며, 그렇게 해서 병렬 테스트 효율성을 더 높입니다.