Titan
비동기 시스템 레벨 테스트 플랫폼
테라다인(Teradyne)의 타이탄™ 시스템 레벨 테스트 (SLT) 플랫폼은 최고 수준의 시스템 성능 테스트가 필요한 반도체 테스트 환경에서 최고의 유연성, 확장성 및 밀도를 제공합니다. Titan 대량 생산되는 모바일 애플리케이션 프로세서의 SLT 요구 사항을 충족하기 위한 테라다인의 Titan .
공정 노드가 미세화됨에 따라 반도체 소자의 복잡성은 계속해서 증가하고 있습니다. 현재 IC 설계자들은 코어 프로세서, 아날로그 I/O, 디지털 I/O, 모뎀 및/또는 기타 IP 블록과 임베디드 소프트웨어를 포함하는 완전한 시스템 온 칩(SoC) 제품을 설계하고 있습니다. 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트에 이어 세 번째 테스트 단계로 시스템 레벨 테스트(System Level Test )를 활용하면, 반도체 제조사는 소프트웨어와 하드웨어를 함께 테스트하여 다른 방법으로는 실현하기 어려운 방식으로 IP 블록 간의 연결을 검증할 수 있습니다. Titan 제품 품질 향상을 위해 최종 고객의 엄격한 불량률 요구 사항을 충족하는 데 필요한 추가적인 테스트 커버리지를 Titan .
실전 검증된 솔루션
Titan비동기 슬롯 아키텍처는 타의 추종을 불허하는 운영 효율성을 제공합니다. 이 아키텍처는 설비 가동률을 최적화하고 기존 배치 시스템에 비해 30% 더 높은 처리량을 제공함으로써, 다양한 제품 구성에 걸친 테스트 비용을 절감합니다.
비동기 슬롯 아키텍처는 시스템에서 두 가지 서로 다른 제품을 동시에 테스트할 수 있는 독보적인 기능을 제공하며, 내장된 로봇 비전 시스템은 반도체 소자를 테스트 픽처에 높은 정밀도로 배치하도록 보장합니다. 이 테스트 픽처는 ATE 방식의 상호 연결을 활용한 높은 신호 무결성 인터페이스를 통해 시스템에 통합되며, 최대 20Gbps의 데이터 전송 속도를 제공함과 동시에 10만 회 이상의 테스트 삽입 횟수를 견딜 수 있는 뛰어난 신뢰성을 자랑합니다.
또한 비동기 테스트 기능을 통해 시스템 가동을 중단하지 않고도 유지보수를 수행할 수 있습니다.
Titan 모듈식 구조는 PoP, BGA, PGA, LGA 등 다양한 디바이스 패키지 유형을 테스트할 수 있는, 양산 현장에서 검증된 유연성을 제공합니다. 이러한 유연성 덕분에 고객은 기존 하드웨어를 기능 랙, 슬롯 및/또는 캐리어에 통합할 수 있습니다. 하드웨어와 소프트웨어의 이러한 재사용을 통해 테스트 프로그램의 공통성을 확보하고, 프로그램 배포 속도를 높이며, 효율적인 프로그램 지원을 실현할 수 있습니다.
제품 변경이 필요한 경우, 자동화 프로세스를 통해 테스트 대상 제품을 교체하는 데 소요되는 시간을 최소화합니다.
Titan 320사이트 또는 424사이트 시스템으로 Titan , 두 모델 모두 설치 면적이 동일하여 공장 바닥 면적 1제곱미터당 많은 수의 장치를 테스트할 수 있습니다.
또한, DUT 보드 설계 검증 테스트, 테스트 프로그램 개발 및 검증, DUT 보드 하드웨어 문제 해결, DUT 보드 테스트 및 수리 작업, 비생산 환경에서의 SLT 구현 등을 위해 20개 사이트 규모의 소형 Titan 스테이션도 제공됩니다. 이 개발 스테이션을 통해 R&D, QA 및 생산 부서가 동일한 DUT 테스트 보드를 사용할 수 있어, 공통된 엔지니어링 및 생산 플랫폼을 바탕으로 양산 전환을 더욱 신속하게 진행할 수 있습니다.
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기본 구성
시스템 메인프레임
- 시스템당 최대 424개의 테스트 사이트
- 슬롯은 로딩과 테스트 모두에서 완전히 비동기식으로 작동합니다
- 최대 50W의 열 방출을 위한 15°C 공기 냉각
- 최대 15개의 불량품 수거함이 마련되어 있습니다
- 시스템이 계속 가동되는 동안에도 테스트 사이트에 대한 유지보수 작업을 수행할 수 있습니다
비동기 테스트 슬롯
- 테스트용 컴퓨터당 1Gbps 이더넷 포트
- DUT당 시리얼 포트 1개
- 각 DUT에 JTAG 지원 포트 1개
- 각 테스트 보드당 1개의 SPI 인터페이스
- VTESTBOARD 전원 공급 장치: 24V
- DUT 및 테스트 보드의 지속 전력 소비량: 사이트당 최대 38W
- 전력 제어/측정
교체 키트
- Titan아키텍처는 전환 시간을 단축하고 비용을 절감함으로써 장치 전환의 유연성을 보장합니다.
- 각 디바이스 유형 변경 시 필요한 테라다인(Teradyne) 또는 고객사 개발 부품은 최소한으로 제한됩니다:
- 소켓 덮개 (Teradyne)
- DUT 셔틀 (Teradyne)
- 기기별 비전 작업 업데이트 (Teradyne)
- 테스트 보드 및 소켓 (고객사 또는 테라다인)