UltraFLEX
고성능 디지털과 SoC를 위해 최적화된 테스트 시스템
업계 최고의 소프트웨어로 뛰어난 경제성과 빠른 출시 기간을 제공하는 UltraFLEX 테스트 시스템은 복잡한 SoC 디바이스에 필요한 능력과 정밀성을 갖추고 있습니다. 디바이스 믹스 및 처리량 목표를 달성하기 위해 가장 높은 속도, 정밀성, 검출률 및 사이트 카운트가 필요하다면 UltraFLEX를 선택하십시오.
이점
우수한 유연성, 처리량 및 확장성
UltraFLEX는 낮은 핀 카운트, 아날로그 지배적 디바이스에서 우수한 병렬의 하이엔드 프로세서 대량 병렬 테스트로 확장합니다.
최대 테스트 품질과 수율
UltraFLEX의 성능을 통해 통합 회로 생산자는 ‘제로’ 불량률과 맥시멈 디바이스라는 상충하는 목표를 충족시킬 수 있습니다.
더 빠른 생산 기간
Teradyne의 IG-XL 소프트웨어는 테스트 프로그램 개발을 혁신하여 출시 기간을 단축하고 테스트 비용을 절감합니다.
Applications
- Mobile Application Processor
- Digital Baseband Processors
- High Data rate RF Transceivers
- RF Connectivity Devices
- mmWave
- 5G
- Mobile Power Management ICs (PMIC)
- MicroProcessors
- Network Processors
- High Speed SERDES (SERializer/DESerializer) and backplane transceivers
- Storage Controllers
- High End Microcontrollers
- Audio and Video Processors
구성
두 가지 UltraFLEX 기본 시스템을 통해 고객은 자본 비용, 바닥 면적 및 최대 리소스 카운트를 최적화할 수 있습니다. 세 가지 버전 모두 애플리케이션 이식성을 위해 같은 DIB(Device Interface Board)를 사용하고 가장 효과적인 자본 재사용과 생산 유연성을 위해 정확히 같은 인스트루먼트 옵션을 사용합니다. 모든 헤드는 모든 인스트루먼트 를 어느 슬롯에든 설치할 수 있는 범용 슬롯 아키텍처를 갖추고 있습니다.
UltraFLEX 테스트 헤드는 애플리케이션 인터페이스에서 손쉬운 시스템 재구성과 최적의 인스투르먼트 성능을 제공하는 DIB에 SureMate® 연결을 활용합니다. 고밀도 계기 장비의 액체 냉각은 또한 일관된 하드웨어 성능과 증가한 신뢰성을 보장합니다.
UltraFLEX-HD
12 슬롯 시스템
UltraFLEX-SC
24 슬롯 시스템
시스템 옵션
UltraPin1600 고밀도, 고속 디지털은 최대 2.2Gbps의 테스트 커버리지로 인스투르먼트당 128개 또는 256개 채널을 제공합니다. UltraPin1600은 개별 핀 그룹이 디바이스 데이터 속도와 타이밍으로 저장되고 표준 데이터 버스 프로그래밍을 위한 디지털 패턴 필요성을 없애주는 Teradyne의 획기적인 멀티코어, 하드웨어 기반 프로토콜 인식 기능을 구현합니다.
동일한 사이클소스 동기화 기능과 ‘워킹 스트로브’ 타이밍 측정을 위한 독점적 하드웨어는 필요한 경우 고속 DDR과 다른 중대 애플리케이션을 위한 생산 테스트 기능을 제공합니다. UltraPin1600은 또한 초기 UltraPin800 및 HSD1000 디지털 옵션과 호환되는 테스트 프로그램입니다.
UltraWave12G/UltraWave24 높은 포트 카운트 RF 옵션은 가장 발전된 셀룰러 및 연결 표준을 포괄하는 반송파 주파수와 변조 대역폭이 있는 최대 96개의 범용, 벡터 RF 포트를 제공합니다. UltraWave 옵션은 이용 가능한 최고 성능 벤치 장비 이상의 우수한 정확성과 위상 노이즈 성능을 제공하며, 추가의 테스터 인스투르먼트가 필요하지 않도록 온보드 파형 소싱 및 캡처 기능을 통합합니다. UltraFLEX ESA 소프트웨어 툴킷과 UltraDSP1 옵션은 업계 표준에 대한 간단한 상관관계와 가장 높은 처리량을 위한 전용 고속 데이터 버스를 통해 자동 데이터 다운로드를 할 수 있는 최대 32개의 전용 처리 코어에서 실행되는 업계 표준 모듈레이션 및 디모듈레이션 툴을 제공합니다.
UltraWaveMX44와 UltraWaveMX20 인스투르먼트를 사용하면 새롭게 떠오르는 mmWave 애플리케이션에서 사용되는 반도체 디바이스를 더 빠르게 출시하고 제품 수율을 높일 수 있습니다. MX44와 MX20은 전체 DIB 및 도킹 호환성을 유지하는 한편 IoT, WiFi, LTE, Ultra 광대역 및 5G 표준의 전체 테스트 커버리지를 위해 UltraWave24의 기능을 확대합니다.
UltraPAC80 고밀도 AC 소스 및 캡처 인스투르먼트는 각각 전용 오디오 및 비디오 아날로그 경로가 있는 최대 8개의 소스 및 캡처 채널을 제공합니다. Teradyne의 독점적 샘플 클록 아키텍처는 사용자에게 성능 손상 없는 완전한 샘플 주파수 유연성과 모든 테스트 프로그램 실행에서 다른 모든 인스투르먼트에 대한 보장된 위상 정렬을 제공하여 최고 성능의 RF 트랜시버에 필요한 위상 균형을 달성하기 위한 작업별 교정 필요성을 없애줍니다.
UltraVI80의 높은 핀 카운트, 높은 정확성의 전압 및 전류 옵션은 ‘3-in-1’ 기능의 독립적 핀 80개를 제공합니다. 각 UVI80 핀은 모바일 전력 관리 디바이스의 완전한 대량 병렬 테스트를 위해 각 핀에 사용할 수 있는 초고 정확성 차동 전압계 및 시간 측정 디바이스로 완전해지는 진정한 전압 또는 전류(VI) 소스 및 측정 인스투르먼트입니다. 또한 UVI80 채널은 민감한 아날로그 및 RF 애플리케이션을 위해 최고의 전원 공급 디바이스 노이즈 성능을 제공하는 특별한 낮은 하강 전압 소스 모드에서 작동할 수 있습니다. 마지막으로, 각 UVI80 채널은 복잡한 SOC 또는 마이크로컨트롤러 디바이스에 포함된 D/A 및 A/D 컨버터의 고도의 병렬 테스트를 위해 포함된 고성능 AC 파형 소스 및 측정 기능을 갖추고 있습니다.
UltraVS256 고밀도 DPS(Device Power Supply)는 저전력 모바일 통신 디바이스에 필요한 대량 병렬 기능을 제공하기 위해 인스투르먼트당 256개의 독립적 채널을 제공합니다. UVS256는 또한 디바이스 파라메트릭 테스트를 위해 클램프 기반 전류 소스 기능을 제공합니다. UVS256은 테스트 엔지니어에게 DIB 복잡성 감소와 더 빠른 테스트 시간을 낳는 프로그래밍 가능한 출력 대역폭과 최대 패턴 설정 및 측정 제어 기능을 제공합니다.
HEXVS 및 VSM 초고 정확성 및 안정성 프로세서 코어 공급디바이스는 부하 하에서 최고의 전압 정확성과 안정성을 제공하여 복잡한 프로세서의 성능과 수율을 개선합니다. 이를 통해 UltraFLEX에서 테스트하는 디바이스의 가치와 수율을 증가시키면서 낮은 전압에서 최대 성능을 얻도록 디바이스를 구성할 수 있습니다.
DC30 및 DC75 전압/전류 공급디바이스는 모바일 전력 관리 및 기타 디바이스의 높은 전압 테스트 요구사항을 해결하기 위해 DC 기능을 30V 및 75V까지 확장합니다. UltraVI80과 마찬가지로, 두 옵션은 정밀 차동 전압계와 시간 측정 기능을 포함하고 있습니다.
UltraSerial60G는 60Gbps 고속 디바이스를 테스트하기 위한 첫 번째 ATE 솔루션입니다. UltraFLEX에 대한 디바이스 특성화와 생산 테스트를 위해 설계된 이 인스투르먼트는 업계에서 가장 높은 병렬성을 지원하는 32 TX 및 32 RX 차동 포트를 가지고 있습니다. UltraSerial60G는 또한 추가 DIB 회로 없이 벤치탑 테스트 품질을 보장하는 32개의 독립적 내장 디지타이저를 가지고 있습니다.
UltraPin4000 고속, 고정밀 디지털 옵션은 로드맵 프로세서에서 가장 까다로운 DDR 인터페이스를 테스트하기 위해 최고의 타이밍 정확성을 지원하는 독점적 타이밍 교정 옵션을 포함하여 매우 높은 데이터 속도 기능을 제공합니다.
완벽한 테스트 셀 솔루션 및 서비스를 제공하는 선도적인 공급업체로서 Teradyne은 전문 지식, 경험, 기술 리더십을 활용하여 고객이 생산 시 최고의 수율과 처리량을 달성하고 가장 빨리 출시할 수 있도록 돕습니다. 또한 설계부터 생산에 이르는 여정에서 고객과 협력하여 표준 및 사용자 지정 테스트 셀 제품과 서비스를 제공합니다.