반도체 다이제스트: 공동 패키징 광학 부품: 미래 데이터 센터 기술을 위한 테스트 과제 | 테라다인
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반도체 다이제스트: 공동 패키징 광학 부품: 미래 데이터 센터 기술을 위한 테스트 과제

AI 기반 데이터 센터는 속도와 효율성 면에서 새로운 한계에 도달하고 있으며, 이에 따라 더 낮은 전력 소비로 더 높은 대역폭을 제공할 수 있는 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 실리콘 포토닉스(SiPh)는 에너지 소비를 줄이면서 대역폭과 지연 시간을 개선할 수 있는 핵심 솔루션으로 부상하고 있습니다.

이러한 변화에 따라, 자동화 테스트 장비(ATE)는 SiPh 통합이 안고 있는 고유한 과제를 해결하고 대규모 생산 환경에서도 성능과 품질을 보장하는 데 핵심적인 역할을 수행합니다.

에서 'Semiconductor Digest'에서 테라다인의 호르헤 우르타르테는 SiPh가 데이터 센터 인프라의 미래를 어떻게 형성하고 있는지, 그리고 이에 발맞추기 위해 테스트 전략이 어떻게 진화하고 있는지에 대한 자신의 견해를 공유합니다.

전체 기사 읽기, '공동 패키징 광학: 미래 데이터 센터 기술을 위한 테스트 과제', Semiconductor Digest 발행

Jeorge S. Hurtarte 박사는 현재 테라다인(Teradyne)의 반도체 컴퓨트 테스트 부문에서 수석 이사 겸 수석 마케팅 전략가로 재직 중입니다. Jeorge는 테라다인, 램 리서치(Lam Research), 라이트포인트(LitePoint), 트랜스위치(TranSwitch), 록웰 반도체(Rockwell Semiconductors)에서 다양한 기술, 관리 및 임원직을 역임했습니다.  조지는 북미 SEMI 자문위원회의 위원으로 활동 중이며, IEEE 이종 통합 로드맵(HIR) 테스트 분과 위원회의 공동 의장을 맡고 있습니다. 조지는 전기공학 박사 학위와 MBA, 컴퓨터 과학, 통신공학 석사 학위 등 총 세 개의 석사 학위를 보유하고 있습니다. 또한 캘리포니아 대학교 산타크루즈 캠퍼스와 피닉스 대학교의 객원 교수로도 재직 중입니다. 그는 『Understanding Fabless IC Technology』의 공동 저자이기도 합니다.

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