在半導體製造過程中，工程師們持續進行創新，使電晶體體積更小、電路密度更高。轉向 FinFET 技術，使 7 奈米與 5 奈米製程得以實現驚人的電路密度；而奈米片狀電晶體的進展，則讓人對未來數位電路成本降低與性能提升充滿信心。
隨著單一電晶體演變為複雜的 3D 結構，在尖端製程中，元件失效的複雜性與電晶體數量呈指數級增長的趨勢將持續演變，這將在製造新元件時帶來品質方面的挑戰。測試公司必須提供具成本效益的解決方案，以確保積體電路（IC）的生產品質。
泰瑞達（Teradyne）旗艦測試儀UltraFLEXplus 的產品經理塔克·戴維斯（Tucker Davis），針對日益增長的掃描需求、掃描所需的新型 DFT 方法、相關的供電挑戰、結構性測試能否發現足夠的缺陷或是否需要系統級測試，以及如何利用掃描和元件測試數據來提升良率等議題進行探討。
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