半導体製造プロセスにおいて、エンジニアたちは絶えず革新を重ね、より微細なトランジスタと高集積回路の実現を可能にしています。FinFETへの移行により、7nmおよび5nmプロセスで驚異的な集積度を持つ回路が実現され、ナノシートトランジスタの進展は、デジタル回路のコスト削減と性能向上の将来的な進展に対する確信をもたらしています。
個々のトランジスタが複雑な3D構造へと進化するにつれ、最先端プロセスにおいてはデバイスの故障メカニズムがさらに複雑化し、トランジスタ数の指数関数的な増加も続くため、新デバイスの製造に伴い品質上の課題が生じることになります。テスト企業は、ICの生産品質を確立するための費用対効果の高い手段を提供しなければなりません。
テラダインの主力テスター「UltraFLEXplus」のプロダクトマネージャーであるタッカー・デイビス氏が、スキャンに対する需要の高まりや、スキャンに向けた新たなDFTアプローチの必要性、関連する電力面の課題、構造テストだけで十分な欠陥を検出できるのか、それともシステムレベルテストが必要なのかという点、そしてスキャンおよびデバイス・テストのデータをどのように活用して歩留まりを向上させることができるかについて解説します。
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