晶粒的產業標準及其在測試中的作用

隨著半導體產業日益朝向微晶片(chiplets)、2.5D/3D封裝及異質整合發展,測試領域正面臨重大的新挑戰。像泰瑞達(Teradyne)這樣的業界領導者雖具備應對與創新的必要技術,但為了維持產業的順暢運作,我們需要有效的合作,而這正是標準化的關鍵所在。在以下多個領域中,標準化至關重要: