人工智慧

半導體是推動全球經濟全面邁向人工智慧轉型的關鍵動力。泰瑞達確保半導體技術已做好準備。

每一個生成的代幣、每個訓練完成的模型、每一次邊緣端的 AI 推論,都始於能正常運作的半導體晶片。隨著超大規模雲端服務商在未來幾年內向 AI 資料中心投入數千億資金,這些半導體晶片的複雜度正呈爆炸性增長:AI 加速器、HBM 記憶體堆疊、高速網路,以及即將問世的共封裝光學元件與邊緣 AI 裝置。

泰瑞達助力人工智慧資料中心實現規模擴展

泰瑞達(Teradyne)是貫穿整個流程——從晶圓到資料中心——的品質把關者,確保最先進的晶片能如設計般運作。我們不僅僅是測試晶片,更是為人工智慧的建置降低風險。鑑於未來仍將面臨多波需求浪潮,這將是一場為期數年的轉型。

點擊插圖或測試類別欄,以進一步了解支援此功能的泰瑞達產品。

產品清單: 所有測試類別

依插入順序篩選:
晶圓
Die
基板
套裝
PCB
托盤
機架
AI 資料中心
依測試類別篩選:
ATE 測試運算、網路、電源、記憶體
光學測試
整合系統測試
儲存測試
儲存測試
高速互連測試
生產板測試
機器人輔助測試、組裝與作業

ATE 測試

UltraFLEXplus

晶圓晶粒基板封裝

適用於 AI 加速器、客製化 ASIC 及行動 SoC 的高效能測試平台。

ETS-800

晶圓晶粒基板封裝

針對功率半導體的精密測試,適用於人工智慧資料中心的供電系統及汽車應用。

Magnum 7H

晶圓晶粒基板封裝

針對 HBM、DDR5 及次世代 AI 記憶體裝置的量產測試。

光學測試

Photon 100

晶圓晶粒基板封裝PCB

針對矽光子學與共封裝光學元件的大規模光電測試。

Quantifi Photonics

晶圓晶粒基板封裝PCB

針對矽光子學與光收發器進行的光子學與高速電氣測試。

系統層級測試

Titan HP

基板封裝印刷電路板 (PCB)

在實際運作條件下,針對高功率 AI 運算套件進行系統層級驗證。

儲存測試

Saturn HD

套裝機架AI 資料中心

針對驅動人工智慧資料中心儲存系統的近線硬碟,進行高通量量產測試。

HSIO 測試

MultiLane 測試產品

包裝PCB托盤機架

針對纜線、收發器及互連矽晶片的高速介面測試。

生產板測試

Omnyx

PCBPCB托盤

針對 AI 晶片組件進行結構性、參數性及高速互連測試。

機器人測試

Universal Robots

PCB托盤機架AI 資料中心

協作機器人手臂可實現半導體與電子產品生產過程中的組裝、測試及操作自動化。

Mobile Industrial Robots

PCB托盤機架AI 資料中心

自主移動機器人(AMR)在半導體晶圓廠、倉庫及資料中心內運送物料。