系統層級測試
什麼是系統層級測試？
System Level Test (SLT) 半導體元件製造商模擬最終使用者的環境，藉此測試軟體並驗證 IP 模組之間的連線。這是一種更有效且成本更低的測試方法，可用於測試 I/O 協定堆疊、IP 模組間的介面，以及不同時脈、電源、熱管理與硬體／軟體領域之間的交互作用。
為什麼選擇泰瑞達？
作為晶圓與封裝自動測試設備（ATE）的領導者，泰瑞達（Teradyne）的 Titan 平台多年來一直用於測試智慧型手機應用。SLT 技術亦已應用於其他領域，例如汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）與車載娛樂系統，以及人工智慧與雲端基礎設施應用。
隨著 5G、人工智慧（AI）、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）等技術的發展，半導體架構的複雜度持續提升。隨著製程節點不斷微縮，半導體設計人員正開發出完整的系統單晶片（SoC）產品，其中包含處理器核心、類比 I/O、數位 I/O、數據機及其他 IP 模組，並整合了嵌入式軟體。
這種額外的複雜性導致未經測試的電晶體數量日益增加，且測試時間也隨之延長。透過將 SLT 作為繼晶圓測試與封裝測試之後的第三個測試流程，元件製造商得以測試軟體並驗證 IP 模組之間的連接，而這在其他情況下是難以實現的。
SLT 還提供額外的檢測範圍，以滿足終端客戶對失效率的嚴格要求，從而提升產品品質。因此，它能與 ATE 晶圓及封裝測試中進行的結構性與功能性測試相輔相成。
Teradyne Titan 具備低測試成本、快速上市以及能因應超高產能的擴產能力。多年來，它一直是行動應用處理器市場中經過驗證的解決方案，並正逐漸成為測試當今複雜裝置的首選平台。Teradyne 始終站在系統級測試變革與成長的前沿，並將持續創新，為當今及未來的裝置帶來更優異的成本效益與品質優勢。
下載我們的《系統層級測試入門指南》白皮書
在半導體測試流程中，是什麼因素推動了 SLT 的發展？
隨著技術不斷演進，測試方法也必須與時俱進。舉例來說，當今的 AI 裝置可能包含數十億個電晶體。隨著製程節點持續微縮，即使自動測試設備（ATE）的故障覆蓋率達到 99.5%，仍有大量電晶體未經測試。SLT 測試正是用來找出這剩餘 0.5% 未經測試電晶體中的故障。
隨著系統複雜度增加，異步介面、電源、時脈與熱域之間的交互作用，以及軟硬體之間的交互作用也隨之增多。這些交互作用需要投入更多心力，才能達到 99.5% 的自動測試設備 (ATE) 故障覆蓋率。SLT 提供了一種更簡易且成本更低的複雜介面測試方法。此外，透過在實際運作模式下驅動裝置，它能針對可能存在故障的複雜交互作用進行測試。
裝置製造商面臨的另一項挑戰是，新製程的上市時間縮短，但缺陷率卻更高，這使得快速識別缺陷以確保僅出貨優質產品變得至關重要。SLT 能在裝置開發初期提供更完善的故障覆蓋率。這些資料對於縮短達到可接受良率所需的時間至關重要。
最後，半導體設計人員正善用尖端製程與封裝技術的進展。雖然這些進展令人振奮且不可或缺，但也為潛在故障與新的失效模式帶來更多可能性。由於 SLT 能夠在元件出貨前偵測潛在故障，因此能降低元件的整體成本。
