반도체 제조 공정에서 엔지니어들은 끊임없이 혁신을 거듭하며, 더 작은 트랜지스터와 더 높은 집적도의 회로를 구현하고 있습니다. 핀펫(FinFET) 기술로의 전환을 통해 7nm 및 5nm 공정에서 놀라운 집적도의 회로를 구현할 수 있게 되었으며, 나노시트 트랜지스터 기술의 발전은 향후 디지털 회로의 비용 절감과 성능 향상에 대한 확신을 심어주고 있습니다.
개별 트랜지스터가 복잡한 3D 구조로 발전함에 따라, 최첨단 공정에서는 소자 고장의 원인이 더욱 미묘해지고 트랜지스터 수가 기하급수적으로 증가할 것이며, 이는 새로운 소자가 생산될 때마다 품질 문제를 야기할 것입니다. 테스트 업체들은 IC의 생산 품질을 검증할 수 있는 비용 효율적인 방안을 마련해야 합니다.
테라다인(Teradyne)의 주력 테스터인 UltraFLEXplus의 제품 매니저인 터커 데이비스(Tucker Davis) 는 스캔에 대한 수요 증가와 스캔을 위한 새로운 DFT 접근 방식의 필요성, 관련 전력 문제, 구조적 테스트만으로도 충분한 결함을 발견할 수 있는지 아니면 시스템 레벨 테스트가 필요한지, 그리고 스캔 및 디바이스 테스트 데이터를 활용해 수율을 개선할 수 있는 방법에 대해 논의합니다.
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