タイタン

実績のあるソリューション

Titanの非同期スロットアーキテクチャは、比類のない運用効率を実現します。リソースの利用率を最適化し、従来のバッチ処理システムに比べて30%高いスループットを発揮することで、多種多様な製品群におけるテストコストを削減します。

また、非同期スロットアーキテクチャにより、システム上で2つの異なる製品を同時にテストできるという独自の機能を提供します。一方、内蔵のロボットビジョンシステムにより、半導体デバイスをテストフィクスチャに高精度で配置することが保証されます。このテストフィクスチャは、ATE方式の相互接続を用いた高信号完全性インターフェースを介してシステムに統合されており、最大20Gbpsのデータ転送速度を実現するとともに、10万回を超えるテスト挿入に耐える信頼性を備えています。

また、非同期テスト機能により、システムの稼働を停止させることなくメンテナンスを行うことが可能です。

Titanシステムのモジュール性は、PoP、BGA、PGA、LGAなど、さまざまなデバイス・パッケージ・タイプをテストするための、実稼働環境で実証済みの柔軟性を提供します。この柔軟性により、お客様は既存のハードウェアを機能ラック、スロット、および／またはキャリアに統合することが可能です。ハードウェアとソフトウェアの再利用により、テストプログラムの共通化、プログラムの迅速な展開、および効率的なプログラム・サポートが実現します。

製品の切り替えが必要な場合、自動化されたプロセスにより、試験対象製品の切り替えにかかる時間を最小限に抑えることができます。

Titanは、設置面積が同じまま320サイトまたは424サイトのシステムとして提供されており、工場の床面積1平方メートルあたりで多数のデバイスをテストすることが可能です。

また、DUT基板の設計検証テスト、テストプログラムの開発および検証、DUT基板のハードウェア問題のトラブルシューティング、DUT基板のテストおよび修理作業、ならびに非量産環境でのSLTの実装を目的とした、20サイト規模の小型Titan開発ステーションも利用可能です。この開発ステーションにより、研究開発、品質保証、および生産部門が同一のDUTテスト基板を使用できるようになり、共通のエンジニアリングおよび生産プラットフォームを通じて、量産への移行を迅速化できます。

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• Titanのアーキテクチャにより、切り替え時間の短縮とコスト削減を実現し、デバイスの移行を柔軟に行えます
• デバイスの種類を変更するたびに、テラダイン製または顧客が開発した部品を最小限に抑える必要があります：
  • ソケットカバー（テラダイン）
  • DUTシャトル（テラダイン）
  • デバイス固有のビジョンジョブを更新（Teradyne）
  • テストボードおよびソケット（顧客製またはテラダイン製）