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모바일 네트워크 세대의 각 ‘G’가 이전 세대를 뒤따르는 데 약 8년이 걸리는 점을 고려할 때, 우리는 새로운 6G 테라헤르츠(THz) 테스트 과제에 직면하기까지 불과 5년 정도밖에 남지 않았습니다. 그리고...

반도체 제조 공정에서 엔지니어들은 끊임없이 혁신을 거듭하며, 더 작은 트랜지스터와 더 고밀도인 회로를 구현하고 있습니다. 핀펫(FinFET) 기술로의 전환을 통해 7nm 및 5nm 공정이 가능해졌습니다...

재택근무 인구의 급증과 xEV에 대한 수요 증가는 소비자 및 자동차 제품 분야에서 광대역 갭 반도체의 도입을 가속화했으며, 이에 따라 새로운 테스트...

웨이퍼 단계부터 시스템 레벨 테스트에 이르기까지, 병렬 테스트 실행은 비용 절감을 비롯한 상당한 이점을 제공하지만, 경영진에게 제시하는 파워포인트 슬라이드만큼 간단하지는 않습니다...