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분석

Myinfo Copilot: 테라다인의 도메인 특화 생성형 AI 챗봇

생성형 AI가 일상적인 업무 흐름의 일부로 자리 잡고 있는 가운데, 저희는 선두를 유지하기 위해 빠르게 움직이고 있습니다. 테라다인(Teradyne)은 흥미진진한 AI 로드맵의 일환으로, 특정 분야에 특화된 ‘MyInfo Copilot’을 개발했습니다...

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연산

칩의 복잡성이 자동화 테스트 장비의 혁신을 주도하고 있다

반도체 기술의 혁신—예를 들어 AI 고성능 컴퓨팅(HPC)의 발전, 옹스트롬(Å) 단위의 실리콘 공정 노드, 실리콘 포토닉스, 자동차용 xEV 광대역...

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연산

실리콘 포토닉스가 새로운 테스트 과제를 제기한다

반도체 소자는 지속적으로 발전하여 기술과 혁신의 도약을 이끌고 있으며, 이는 오늘날 데이터 센터용 AI 고성능 컴퓨팅 분야에서 볼 수 있듯이...

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분석

연산

세미컨덕터 엔지니어링: 반도체 테스트 분야의 기술 변화: AI 시대를 헤쳐나가기

데이터 기반 애플리케이션이 자동화 테스트 장비의 진화를 주도하고 있습니다 데이터 집약적 애플리케이션의 전례 없는 성장은 전 세계 반도체 산업의 지형을 계속해서 변화시키고 있습니다. 만나보세요...

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분석

연산

칩렛에 대한 산업 표준 및 테스트에서의 역할

반도체 산업이 칩렛, 2.5D/3D 패키징, 이종 통합으로 점점 더 전환됨에 따라 테스트 분야에는 중대한 새로운 과제가 대두되고 있습니다. 테라다인(Teradyne)과 같은 선도 기업들은...

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자동차

전력

실리콘 카바이드와 질화갈륨, 반도체 테스트에 새로운 과제를 안겨주다

전기차(EV)와 같은 메가트렌드가 대두되는 시대에, 변화하는 수요에 부응하기 위해 새로운 기술들이 등장하고 있습니다. 그 대표적인 예가 복합 반도체의 발전입니다...

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연산

시험 전략

복잡한 이종 통합이 반도체 테스트 분야의 혁신을 주도하고 있다

첨단 패키징 및 칩렛 기술에는 정교하고 유연한 테스트 전략이 요구됩니다. 이종 통합은 반도체 산업의 혁신을 주도하고 있지만, 동시에 다음과 같은 문제점도 야기하고 있습니다...

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분석

연산

시스템 수준 테스트

시험 전략

반도체 생태계가 글로벌 과제에 어떻게 대응하고 있는가

입법, 기술 발전, 변화하는 인재 풀의 영향을 받는 환경에서 테스트 리더들은 매우 중요한 역할을 수행합니다. 반도체 산업은 정부...

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연산

시험 전략

품질 및 복잡성을 고려한 자동화 테스트 장비 최적화

AI가 기술 분야의 전례 없는 성장을 주도함에 따라, 더욱 정교하고 고성능인 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 칩렛(chiplets) 및 이종 통합(heterogeneous i...)과 같은 첨단 패키징 기술은...

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3연승

분석

3개 중 3개: 테라다인 울트라엣지

반도체의 복잡성이 계속 증가함에 따라, 반도체 설계 및 제조 과정에서 방대한 양의 데이터가 생성되지만, 우리는 아직 그 데이터를 어떻게 활용해야 할지 완전히 파악하지 못하고 있습니다...

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