Magnum VUx

Magnum V 플랫폼에 대한 초고성능 NAND 프로토콜 테스트 기능 강화

Teradyne의 Magnum VUx 시스템은 SSD NAND ONFI, 토글 및 UFS 2.1, PCIe Gen 3, e.MMC, eMCP와 같은 레거시 NAND뿐만 아니라 모든 NAND 및 MCP 제품, 첨단 UFS 3.0, uMCP, PCIe Gen 4 모바일 및 자동차 디바이스를 위한 유연한 상위 집합 테스트 플랫폼입니다.

이점

유연성

Magnum VU는 차세대 모바일 및 자동차 디바이스 UFS3.0 및 PCIe Gen 4의 프로토콜 테스트뿐만 아니라 이전 세대 모바일 디바이스 UFS2.1, PCI Gen 3, e.MMC에 더하여 SSD[Solid State Drive]를 위한 ONFI, 토글 및 원시 NAND도 포함해서 모든 NAND 테스트를 독특하게 다루는 유연한 상위 집합 테스트 플랫폼입니다. 이 유연성은 모든 차세대 NAND 테스트 용량과 엔지니어링을 위한 최저 위험 투자를 제공합니다.

확장성

Magnum VU는 수명 주기가 길고 확장 가능한 테스트 플랫폼입니다. 테스트 플랫폼에 대한 고객의 투자를 활용하기 위해 Teradyne은 쉽게 업그레이드할 수 있는 UPB(Universal Protocol Board)를 설계했으며, 원래는 UPB였고 올해는 UPBx이며 차세대 기술은 UPBy로 선보입니다.

가장 높은 성능과 가장 높은 처리량

Magnum VU는 가장 높은 성능, 가장 높은 처리량의 테스트 플랫폼입니다. UPB 인스투르먼트를 소형화하기 위한 Teradyne 기술 사용을 통해 Teradyne은 테스트 인스투르먼트와 테스트 대상 디바이스[DUT] 간 기존의 케이블 연결을 완전히 제거하고 UPBx를 소켓 보드에 직접 도킹하여 테스트 패러다임을 근본적으로 변화시켰습니다. 니어 DUT 테스트[NDT]라고 하는 이 아키텍처는 신호 경로를 극적으로 단축시키고 성능을 증가시키며 지연을 감소시키고 실제 시스템 환경을 가장 비슷하게 에뮬레이션합니다.

애플리케이션

  • UFS3.0 & UFS2.1
  • NVMe와 사용자 지정 프로토콜
  • PCIe Gen3 및 Gen4
  • eMMC
  • 토글 NAND
  • 레거시 NAND
  • ONFI FLASH
  • MCP
  • eMCP
  • uMCP

구성

Magnum VU EV

  • 테스트 프로그램 개발과 디바이스 디버그를 위한 자체 포함, 엔지니어링 테스트 시스템
  • 64 UFS3.0 또는 PCIe Gen 4 디바이스(1~2개 레인)를 테스트하기 위해 최대 16 UPBx까지 구성 가능
  • 100% 호환 전자 디바이스, 소프트웨어, DSA, Magnum VU SSV 및 GV 생산 시스템을 통한 cal 및 diags

Magnum VU SSV

  • 대량 생산을 위한 생산 최종 테스트 애플리케이션
  • 512 UFS3.0 또는 PCIe Gen 4 디바이스(1~2개 레인)를 테스트하기 위해 최대 128 UPBx까지 구성 가능
  • 업계 표준 디바이스 핸들러에 대한 효율적 도킹을 위해 Teradyne 수직면 매니퓰레이터에 통합

Magnum VU GV

  • 최고의 대량 생산을 위한 생산 최종 테스트 애플리케이션
  • 768 UFS3.0 또는 PCIe Gen 4 디바이스(1~2개 레인)를 테스트하기 위해 최대 192 UPBx까지 구성 가능
  • 업계 표준 디바이스 핸들러에 대한 효율적 도킹을 위해 Teradyne 수직면 매니퓰레이터에 통합