Titan

実績のあるソリューション

Titan非同期スロットアーキテクチャTitan、比類のない運用効率を実現します。利用率を最適化し、従来のバッチシステムに比べて30％高いスループットを実現することで、多種多様な製品群にわたるテストコストを削減します。

また、非同期スロットアーキテクチャにより、システム上で2つの異なる製品を同時にテストできるという独自の機能を提供します。一方、内蔵のロボットビジョンシステムにより、半導体デバイスをテストフィクスチャに高精度で配置することが保証されます。このテストフィクスチャは、ATE方式の相互接続を用いた高信号完全性インターフェースを介してシステムに統合されており、最大20Gbpsのデータ転送速度を実現するとともに、10万回を超えるテスト挿入に耐える信頼性を備えています。

また、非同期テスト機能により、システムの稼働を停止させることなくメンテナンスを行うことが可能です。

Titan 、PoP、BGA、PGA、LGAなど、さまざまなデバイスパッケージタイプをテストするための、実生産で実証済みの柔軟性を提供します。この柔軟性により、お客様は既存のハードウェアを機能ラック、スロット、および／またはキャリアに統合することができます。ハードウェアとソフトウェアの再利用により、テストプログラムの共通化、プログラムの迅速な導入、および効率的なプログラムサポートが可能になります。

製品の切り替えが必要な場合、自動化されたプロセスにより、試験対象製品の切り替えにかかる時間を最小限に抑えることができます。

Titan 、320サイトまたは424サイトのシステムとして提供Titan 、いずれも設置面積がコンパクトであるため、工場の床面積1平方メートルあたりで多数のデバイスをテストすることが可能です。

また、DUT基板の設計検証テスト、テストプログラムの開発および検証、DUT基板のハードウェア問題のトラブルシューティング、DUT基板のテストおよび修理作業、ならびに非生産環境でのSLTの実装を目的とした、20サイト規模のTitan ステーションも利用可能です。この開発ステーションにより、研究開発、品質保証、生産の各部門が同一のDUTテスト基板を使用できるようになり、共通のエンジニアリングおよび生産プラットフォームを活用することで、量産への移行を迅速化できます。

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• Titanアーキテクチャにより、切り替え時間を短縮し、コストを削減しながら、デバイスの移行を柔軟に行うことが可能になります
• デバイスの種類を変更するたびに、テラダイン製または顧客が開発した部品を最小限に抑える必要があります：
  • ソケットカバー（テラダイン）
  • DUTシャトル（テラダイン）
  • デバイス固有のビジョンジョブを更新（Teradyne）
  • テストボードおよびソケット（顧客製またはテラダイン製）