メモリ | Teradyne

メモリテスト・ソリューション

テラダインが選ばれる理由

テラダインは、メモリデバイスメーカーに性能の優位性を保証するDUT(Near Device Under Test)テクノロジーで、お客様から信頼を得ています。 ダイナミックメモリとストレージメモリ・デバイスについて簡単に説明すると、デバイスメーカーがテラダインのメモリ・テストソリューションに依存する理由が明らかになります。

ダイナミックメモリは、揮発性メモリとも呼ばれることがあります。 DDR(Double Data Rate)テクノロジーを用いたこのタイプのメモリは、デバイスに電源が供給されている間のみデータを保持します。 また、GDDR(Graphics Double Data Rate)メモリと呼ばれる超高速メモリもあり、GPU(Graphics Processing Unit)と連動して数千色の超高解像度画像を表示することができます。

つまり、ノートパソコンを例にとると、ダイナミックメモリはCPU(Central Processing Unit)が仕事をするために使われるのです。 コンピュータ・アプリケーションの実行、ネットワーク通信、グラフィック・プロセッサとの連携による情報表示などの機能を実行するプロセッサがデータを処理する際、メモリはそれに追随する必要があります。 CPUが速いということは、メモリも速いということです。 ノートパソコンの動作速度は、CPUとメモリのどちらか遅い方の速度で動作します。 プロセッサの高速化に伴い、メモリデバイスもそれに対応する必要があります。 その結果、コンピュータで使用されるDDRデバイスと、携帯電話などのアプリケーションで使用されるLPDDR(Low Power Double Data Rate)には、世代があります。

もう1つのタイプのメモリデバイスは、ストレージメモリまたは不揮発性メモリと呼ばれます。 このメモリは、電源を切ってもセーブデータを保存する機能を備えています。 再びノートパソコンを例に取ってみましょう。USBフラッシュドライブは、USBポートに差し込む外付けのフラッシュドライブであり、 情報を保存するために使用されるメモリの二次ソースです。 フラッシュメモリの高速化も進んでおり、それに伴ってノートパソコンの動作も高速化しています。

メモリデバイスの高速化が、なぜテストシステムのアーキテクチャと相関があり、重要なのか? デバイステストシステムの中には、ケーブルでインスツルメントボードとDUT間の信号を伝送する設計になっているものがあります。 現在、テストインスツルメントは、DUTとのインターフェースをより高速にする必要があります。 デバイスは、データを短距離でプッシュするように設計されています。 インスツルメントボードがケーブルで接続され、デバイスから遠く離れている場合、テスタが分析するデバイス信号に減衰をもたらす可能性があります。

テラダインのメモリテスト・ソリューション

テラダインのMagnumメモリーテスト・ソリューションは、Near DUTのテストテクノロジーで設計されています。 テストインターフェース・ユニットとテストヘッドの延長線上にインスツルメントボードがあり、DUTとテストインスツルメント間の距離を業界で最も短くすることができます。 このアーキテクチャ設計のブレークスルーにより、メモリデバイスメーカーは、デバイスの性能を完全にテストするための「アットスピード・テスト」の利点を得ることができるのです。 データシグナル・インテグリティを向上させるだけでなく、RTD(Round Trip Delay)を大幅に短縮し、RMW(Read Modify Write)パターンのテスト時間を短縮、さらに高ピン密度化によるより多い並列サイト数のテストも可能にしました。

Magnumのアーキテクチャ設計は、今日のメモリデバイスに対応しながら、LPDDR、DDR、GDDR、フラッシュデバイスのいずれであっても、未来のメモリデバイスのスピードをテストする準備が整っています。

テラダインのメモリテスト・ソリューションは、高速で正確なデータ信号用に設計されており、以下が含まれます:

Magnum 2

テラダインのMagnum 2テストシステムは、高性能な不揮発性メモリ、スタティックRAMメモリ、ロジックデバイスに対して高いスループットと高い並列テスト効率を実現します。

Magnum V

テラダインのMagnum Vシステムは、超高性能FLASHおよびDRAMメモリに対して高いスループットと高い並列テスト効率を提供します。 Magnum Vの最大構成では、1チャネルあたり1,600Mbpsで最大20,480のデジタルチャネルを実現します。

Magnum VUx

テラダインのMagnum VUxシステムは、最先端のUFS 3.0、uMCP、PCIe Gen4のモバイルおよび車載デバイス、SSD NAND ONFIやToggle、およびUFS 2.1、PCIe Gen3、e.MMC、eMCPといったレガシーのNAND製品など、あらゆるNANDおよびMCP製品に対応した柔軟なスーパーセット・テスト・プラットフォームです。

Magnum EPIC

テラダインのMagnum EPICは、最新世代のDRAMデバイスに対応した高性能なテストソリューションです。 これらのデバイスは、5G、AI、クラウドコンピューティング、自律走行車、AR/VR、高精細グラフィックスを用いたアプリケーションなどのテクノロジーを実現するための重要なイネーブラーです。/vc_column_text]

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