NANDプロトコル・テスト機能強化のためのMagnum VUy - Teradyne

NANDプロトコル試験の機能強化のためのMagnum VUy

Magnum Vプラットフォームにおける超高性能NANDプロトコル・テスト機能の強化

テラダインの「Magnum VUy」システムは、あらゆるNANDおよびMCP製品に対応する柔軟性の高い包括的なテストプラットフォームです。最先端のUFS 4.1、uMCP、PCIe Gen 5のモバイルおよび自動車向けデバイスに加え、ONFIやトグルNAND、さらにはUFS 3.1、PCIe Gen 4、e.MMC、eMCPなどの従来型MCPにも対応しています。

プロトコルNAND

メリット

柔軟な

Magnum VUは、次世代のモバイルおよび自動車向けデバイスであるUFS 4.1やPCIe Gen 5のプロトコルテストをはじめ、前世代のモバイルデバイスであるUFS 3.1やPCIe Gen 4を含む、あらゆるNANDテストを網羅する柔軟性の高いスーパーセット・テスト・プラットフォームです。また、e.MMCに加え、ONFI、トグル、およびソリッドステートドライブ(SSD)用の生NANDのテストも可能です。 この柔軟性により、次世代NANDのテスト能力およびエンジニアリング全般において、リスクを最小限に抑えた投資が可能となります。

拡張性がある

Magnum VUは、長期的な運用を想定して構築された拡張性の高いテストプラットフォームです。お客様が当社のテストプラットフォームに投じた投資を最大限に活用していただくため、テラダインは「ユニバーサル・プロトコル・ボード(UPB)」を容易にアップグレード可能な設計としました。当初のUPBに続き、現在はUPBxおよびUPByが提供されており、次世代技術が登場した際にはUPBzが提供される予定です。

最高のパフォーマンスと最高のスループット

Magnum VUyは、高性能かつ高スループットを実現するテストプラットフォームです。 テラダインは、UPBy測定器を小型化する独自の技術を採用することで、テストのパラダイムを根本から変革しました。これにより、従来のテスト測定器と被測定デバイス(DUT)間の配線を完全に排除し、UPByをソケットボードに直接ドッキングさせることを可能にしました。この「ニアDUTテスト(NDT)」と呼ばれるアーキテクチャは、信号経路を劇的に短縮し、性能を向上させ、レイテンシを低減するとともに、実システム環境を最も忠実に再現します。

用途

  • UFS4.1 および UFS3.1
  • NVMeおよびカスタムプロトコル
  • PCIe Gen5 および Gen4
  • eMMC
  • トグルNAND
  • 従来型NAND
  • ONFI FLASH
  • MCP
  • eMCP
  • uMCP

設定

マグナム VU EV

  • テストプログラムの開発およびデバイスのデバッグのための、独立型のエンジニアリング・テスト・システム
  • 最大16台のUPByを構成可能で、64台のUFS 4.1またはPCIe Gen 5デバイス(1~2レーン)のテストに対応
  • Magnum VU SSVおよびGV生産システムと100%互換性のあるエレクトロニクス、ソフトウェア、DSA、キャリブレーション、診断

マグナム VU SSV

  • 大量生産における最終検査用途
  • 最大128個のUPByを構成可能で、512個のUFS 4.1またはPCIe Gen 5デバイス(1~2レーン)のテストに対応
  • Teradyne製垂直面マニピュレーターと統合されており、業界標準のデバイスハンドラーへの効率的なドッキングが可能です

マグナム VU GV

  • 大量生産向けの最終検査用途
  • 最大192 UPByまで設定可能で、768台のUFS 4.1またはPCIe Gen 5デバイス(1~2レーン)のテストに対応
  • Teradyne製垂直面マニピュレーターと統合されており、業界標準のデバイスハンドラーへの効率的なドッキングが可能です