UltraFLEXplus | Teradyne

UltraFLEXplus

世界をリードする半導体テスト・プラットフォーム

UltraFLEXplus は、UltraFLEXの長い歴史を通じて開発され築き上げられたテストIPを活用しながら、新しいインスツルメントとソフトウェア機能を革新的なテスタインフラと組み合わせて、スループットとエンジニアリング効率を一段階上のレベルへ引き上げます。

UFplus

メリット

最短時間での量産開始

IG-XL ソフトウェアの互換性と新しいBroadsideアプリケーション・インタフェースにより、テストエンジニアは当初から生産性を高め、量産開始までの時間を20%以上短縮することができます。

最高のスループット

新しいUltraFLEXplusアーキテクチャは並列サイト数を増やし、並列テスト効率を高めることで、全体的なスループットを高め、必要なテストセルの数を15%~50%削減します。

スケーラブルなアーキテクチャ

UltraFLEXplusは、複数の製品ラインへの展開、将来の製品要件に応じたアップグレードが可能であり、再利用性の高さにより長期間にわたってご利用いただけます。

アプリケーション

  • モバイル・アプリケーション・プロセッサー
  • デジタル・ベースバンド・プロセッサー
  • 高データレートRFトランシーバ
  • モバイル・パワーマネージメントIC(PMIC)
  • マイクロプロセッサー
  • ネットワーク・プロセッサー
  • 高速SERDES(シリアライザー・デシリアライザー)、バックプレーン・トランシーバ
  • ストレージ・コントローラ
  • ハイエンド・マイクロコントローラ
  • オーディオ・ビデオ・プロセッサー

構成

UltraFLEXplusには、お客様が設備投資、フロアスペースおよび最大リソース数を最適化できるように3つの基本システムを用意しています。3つの基本システムはすべて、リソース密度を高め、並列テスト数を増やし、基板配線を簡素化するBroadside DIBを採用しています。

UltraFLEXplus Q24
24スロットのシステム

UltraFLEXplus Q12
12スロットのシステム

UltraFLEXplus Q6
6スロットのシステム

第3世代の高性能インスツルメント群

デジタル・インスツルメント

UltraPin2200 – 次世代デジタル・インスツルメント

  • 高密度、インスツルメントあたり最大512チャンネル
  • コンカレント・テストあるいはテストサイトごとのユニークなパターン・フローに対応するインスツルメントあたり32のパターン・ジェネレータ
  • 独自のハードウェア・ベースのプロトコル・アウェア機能
  • 非決定論的データテスト用の専用トランザクション・メモリ
  • 柔軟なパターンメモリ・アーキテクチャを備えた最大16Gビットのスキャンテスト容量
  • テストサイト間でのデータ共有

ACインスツルメント

UltraPAC300 – 高密度、次世代アナログ・インスツルメント

  • 高性能オーディオおよびベースバンドACインスツルメント
  • 300MHzまでのカバレッジ
  • 高速および高分解能のデュアルモード・チャンネル

UltraCTO384 – 高密度、高性能コンバータ・テストオプション

  • 128ソース・チャンネル、128キャプチャ・チャンネル、128リファレンス・チャンネル

  • 1つのインスツルメントで分解能最大16ビットのエンベデッド・コンバータのフルレンジをカバー

  • アット・スピード・テストのためのスムーズなランプ生成

  • デバイス・トリムの電圧測定精度+/-50uV

  • ソースとリファレンス両者に電圧センスを装備

  • ソースとリファレンスを統合したキャリブレーションにより、DIB回路の要件を最小限に抑え、高いサイト数を実現

DCインスツルメント

UVS256-HP – 高密度、高柔軟性の汎用デバイス電源

  • インスツルメントあたり最大256チャンネル
  • 柔軟なマージ機能
  • 優れた動的パフォーマンス
  • 低ノイズ
  • 4象限の電圧または電流出力と測定

UVS64 – 次世代コア電源

  • デバイスコア電源用の非常に正確で安定したリソース
  • 比類のない動的パフォーマンス
  • <1mV シックスシグマ電圧精度
  • インスツルメントあたり最大320Aの電流容量
  • 単一電源として最大1,600Aまでマージ
  • システム全体で最大2,560Aの瞬時電流供給能力

UVI264 – 高密度、高精度DCインスツルメント

  • 248コネクションにマルチプレクサ接続する104低電圧チャンネル
  • 16コネクションにマルチプレクサ接続する8 高電圧チャンネル
  • USB充電規格に合わせた柔軟なマージ機能
  • 高精度DC測定

UltraFLEXファミリー

UltraFLEXのテスタファミリーは、お客様の既存の資産を活用し、包括的なインスツルメントとIG-XLソフトウェアによって、テストプログラムを開発、展開するために必要なエンジニアリング労力の削減に貢献します。IG-XLソフトウェアは、UltraFLEXの長い歴史を通じて継続的に強化され、現在では10,000人を超える現役のプログラマーに活用いただいている業界標準のソフトウェアです。

私たちテラダインは、完全なテストセル・ソリューションおよびサービスのリーディング・プロバイダーとして、専門知識、経験、最先端の技術を活用して、お客様が製品を市場投入するまでの限られた時間内に、最高の歩留まりとスループットを達成できるよう支援します。私たちは、設計から量産までの過程でお客様と連携し、標準もしくはカスタマイズされたテストセル製品とサービスを提供します。