ムーアの法則に追いつこうと奔走する中、半導体製造業界はかつてない課題に直面しています。自動車産業などのミッションクリティカルな業界では、より長く、より確実に動作する高品質なデバイスへの需要が高まっています。一方で、半導体プロセスの微細化が進むにつれ、複雑で高価な材料や製造プロセスが求められるようになっています。こうした要因が相まって半導体業界は厳しい状況に置かれており、コストを増やさずに、より複雑で信頼性が高く、スループットの向上した部品の製造が求められています。
では、どうすべきか。設計やマスク作成、ウェハ製造・検査、組立・パッケージングなど、綿密に調整された半導体製造プロセス全体を通じて、半導体エコシステムのあらゆる側面を改善するために不可欠なデータが生み出されている。差別化と競争優位性を確保する知的財産（IP）を維持しつつ、エコシステム内で協力できる分野を見出すことで、半導体業界はイノベーションのペースを維持しながら、コスト削減と市場投入までの期間短縮を実現できる。
半導体製造業界は、今日すでに利用可能な重要なデータや高度な分析手法を、いかにして戦略的に活用できるだろうか。共通の目標を念頭に置きつつ、各企業が繁栄するための競争上の差別化を維持しながら、業界全体で慎重に連携していくことが可能であり、またそうすべきである。 協力すべき明らかな分野の一つは、明確に定義されたデータ標準への移行です。それは、半導体ライフサイクルの各段階における標準ファイル形式であれ、バリューチェーンのすべての参加者が相互運用性を実現しつつ、それぞれの差別化と競争優位性を維持できるような標準的なデータ共有手段であれ、同様です。
リーガン・ミルズは、『』の中で、半導体業界全体が、私たち全員に利益をもたらす協業を優先すべき理由を解説している 『業界連携によるムーアの法則の維持』（『Semiconductor Digest』誌）
リーガン・ミルズは、テラダインの半導体テスト部門において、SOC製品マーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーを務めています。テラダイン入社以前は、オートメーション・エンジニアリング・インコーポレイテッドおよびアークティック・サンド・テクノロジーズで管理職を歴任しました。マサチューセッツ工科大学（MIT）で電気工学およびコンピュータサイエンスの理学士号を、ボストン大学で電気工学、制御システム、デジタル信号処理、アナログ設計の理学修士号を取得しています。