AIファクトリーを実現する鍵としてのテスト
2026年に向けて、AIが半導体産業の未来を形作っているという事実は無視できません。テラダインの半導体テストグループ社長であるシャノン・プーリン氏が、デバイスの設計、組立、検証の方法における進化について、その見解を語ります。 自動試験装置（ATE）は極めて重要な役割を果たしており、製造フローのより多くの工程へとその役割を拡大しつつあります。ATEは、より多くのダイを詰め込んだデバイス、高速I/O、ネットワークインターフェース、そして高帯域幅メモリの多重スタックを扱うようになっています。消費電力の増加に伴い、熱を管理し、実稼働環境を正確に再現するためには、試験機能の革新が求められています。さらに、シリコンフォトニクスやコパッケージド・オプティクス（CPO）の登場により、試験における課題はさらに複雑化しています。
半導体テストの今後の動向や課題についてさらに詳しく知りたい方は、『 Semiconductor Digest』誌の「2026年展望：経営幹部の視点」に掲載されているシャノン・プーリン氏の経営者視点の全文をご覧ください 。
シャノン・プーリン氏は、テラダインの半導体テスト部門（SemiTest Division）のプレジデントを務めています。同部門は、ハードウェア、ソフトウェア、サービスを通じて、世界全体で20億ドルを超えるテスト関連売上高を牽引しています。シャノン氏は半導体業界で30年以上にわたり活躍してきました。テラダイン入社前は、アルテラ社のFPGA事業部門で3年間、COO兼ゼネラルマネージャーを務め、同事業をスピンアウトおよび売却に向けた体制を整える前に、売上高と利益の過去最高記録を達成しました。 アルテラ入社以前は、インテル社に22年間在籍し、データセンター製品グループの統括や、世界規模のエンドユーザーおよびチャネル販売の統括など、さまざまな経営幹部職を歴任しました。キャリアの初期には、マイクロチップ・テクノロジー社およびハーバー・ブランチ海洋学研究所で、デジタルおよびミックスドシグナルシステムの設計者として勤務しました。シャノンは電気工学の学位とMBAを取得しており、技術関連の特許を多数保有しています。