AIは、その基盤となるインフラを再定義しつつあり、その傾向が最も顕著なのはコンピューティング層です。サーバーアーキテクチャやAIアクセラレータの複雑化が進むにつれ、テストもハードウェアとソフトウェアの両面でその進展に追いつく必要があります。 今回のエピソードでは、コンピュート・テスト部門のバイスプレジデント兼ゼネラルマネージャーであるロイ・チョレフ氏が、次世代AIがテストに課す要件や、テラダインのプラットフォームとソフトウェアツールが連携して、顧客が必要とするスピード、柔軟性、品質を実現する方法について解説します。詳細については、弊社までお問い合わせください。
この動画は、「すべてのクッキーを許可」オプションが選択されている場合にのみ表示されます。クッキーの設定をリセットするには、このセッションの閲覧履歴を削除してページを再読み込みするか、プライベートブラウジングウィンドウでこのリンクを開き、「すべてのクッキーを許可」を選択してください。この問題の解決まで、ご理解のほどよろしくお願いいたします。
ロイ・チョレフ氏は、テラダインのコンピュート・テスト部門の副社長兼ゼネラルマネージャーを務めており、同社の半導体テスト製品の製品開発を統括しています。自動テスト装置業界で20年以上の経験を持ち、テラダインではソフトウェア開発、システムエンジニアリング、製品マーケティングの各分野で数多くの役職を歴任してきました。チョレフ氏は、マギル大学でコンピュータサイエンスの文学士号を、バブソン・カレッジで経営学修士号(MBA)を取得しています。