イメージセンサ・テストシステムIP750Ex-HD

イメージセンサ・テストのグローバルリーダー

IP750Ex-HDが市場をリードしている理由とは?これは信頼できる第4世代のテストシステムであり、テストコストを最小限に抑えながら、現在および将来のデバイスのイメージセンサ・テスト機能を提供します。

IP750Ex Test System

弊社のお客様は、テラダインのワールドワイドなアプリケーションサポートが、比類のないテストの専門知識を提供していることをご存知です。このような背景から、イメージセンサ市場において、テストソリューションとしてIP750Ex-HDイメージセンサ・テストシステムが一貫して選ばれていることがお分かりいただけるかと思います。

IP750EX-HDは、これまでのCCDやCMOSの高品質なイメージセンサの製造を可能にしてきたテスト・プラットフォームであり、ToF(Time of Flight)センサなどの新しいテクノロジーのニーズに応える最も経済的なプラットフォームでもあります。スマートフォン、高性能デジタルスチルカメラ、家庭用セキュリティ、監視システムなどのアプリケーションには、テラダインのIP750ExHDでテストされたイメージセンサが数多く搭載されています。

イメージセンサの高機能化が進む中、テラダインのIP750Ex-HDはテストカバレッジを拡大し続けています。「センシング」デバイスには、測距、3D深度センシング、AR(拡張現実)、VR(仮想現実)、ADAS(先進運転支援システム)などのアプリケーションが含まれるようになりました。モバイルアプリケーションでは、ユーザー認証のために複数カメラや指紋スキャンカメラの採用が進んでいます。デバイスの設計が複雑になると、テスト時間が長くなります。また、車載アプリケーションでは、パッケージデバイステストにおける低温および高温試験のために、追加テストが増加しています。

イメージセンサの複雑化に伴い、テスト時間や市場投入までの時間をどのように改善するか?テラダインのIP750Ex-HDは、顧客満足度調査にて受賞歴のあるIG-XL™ ソフトウェアで動作します。イメージセンサベンダーは、ユーザーフレンドリーなソフトウェアが、研究開発から生産までの時間を最短にすることを理解しています。

IP750Ex-HDは、イメージセンサの高解像度化、テスト品質基準の拡大、光の波長や変調機能を持つ革新的な新センサ機能など、高まる要求を満たすように設計されています。高解像度化するセンサの処理要求に応えるため、64ビットの画像データ処理をサポートするアーキテクチャを採用し、データ転送に高速データバスを利用することで、最速のテスト時間を実現しています。テラダインは、テストエンジニアが簡単にテストを行えるように画像処理ライブラリとアプリケーションの専門知識を提供していますが、IG-XL™ では、お客様がカスタマイズした画像テストアルゴリズムを実装して、テストIPの作成と保護の両方を行うことも可能です。

メリット

高解像度デバイスのための最先端の画像テスト・アルゴリズムを実行する強力なプロセッサバンク

インスツルメント毎に高速パラレルデータ転送

最大80サイトの並列テスト

拡張性の高い画像処理エンジンと広帯域のデータ転送アーキテクチャにより、サイト数の少ない特殊なセンサから大量のイメージセンサまで、すべてのセンサタイプでテストコストの最小化を実現

お客様独自のテストアルゴリズムを安全かつ簡単にサポート

幅広いデバイスをカバー

  • 幅広いデバイステストに対応する高い汎用性 – VGAから100Mピクセル以上において、多数の画像出力規格の取り込みが可能
  • カスタムLVDSプロトコルをカバーする市場で唯一のインスツルメント・ソリューション
  • SoC型イメージセンサ用デジタル・インスツルメントによる強力なSoCテスト能力

構成

IP750Ex-HD

  • ウェハーテストに対応した80サイトシステム
  • ICMD 1.5Gbps MIPI D-Phyイメージキャプチャ・インスツルメント
  • ICMDによるカスタムLVDSキャプチャ機能
  • D-PHY 2.5Gbpsイメージキャプチャ・ユニット
  • C-PHY 2.5Gspsイメージキャプチャ・ユニット
  • 削除 ※実際には存在しないユニットのため。英語版も削除予定
  • HSD800 400MHzデジタル・インスツルメント
  • HDDPS 24/48Ch デバイス電源インスツルメント
  • 40Gbpsの画像データ転送
  • 150mm×160mmのイルミネーター・サポート
  • J750Ex-HDインスツルメントに対応

システムオプション

VIリソース

  • APMU: 64Ch、-35V~35V、50mA@35V、8ch merge/400mA
  • HDVIS: -10V~10V、200mA@10V、4ch merge/800mA

コンバータテスト

  • CTO: 8chソース、8chキャプチャ、内蔵ADC/DACテスト・インスツルメント
  • HDCTO: 32chソース、32ch電圧リファレンス、8chキャプチャ、内蔵ADC/DACテスト・インスツルメント