人工知能

シリコンは、世界経済におけるAI変革の原動力となっています。テラダインは、そのシリコンが確実に準備万端となるよう努めています。

生成されるすべてのトークン、学習されるすべてのモデル、エッジで行われるすべてのAI推論――そのすべては、正常に機能する半導体から始まります。今後数年間でハイパースケーラー各社がAIデータセンターに数千億規模の投資を行うにつれ、その半導体の複雑さは爆発的に増大しています。AIアクセラレータ、HBMメモリスタック、高速ネットワーク、そして間もなく登場するコパッケージ型光デバイスやエッジAIデバイスなどがその例です。

テラダイン、AIデータセンターの拡張を実現

テラダインは、ウェハーからデータセンターに至るまでの全工程において品質管理の要として機能し、最先端のチップが設計通りに動作することを保証します。当社は単にチップをテストするだけでなく、AIインフラの構築に伴うリスクを低減します。今後も複数の需要の波が予想される中、これは数年単位の変革となるでしょう。

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製品一覧: すべてのテストカテゴリ

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ウェーハ
ダイ
基板
パッケージ
PCB
トレイ
ラック
AIデータセンター
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ATEテストコンピューティング、ネットワーク、電源、メモリ
光学試験
統合システム試験
ストレージテスト
ストレージテスト
高速相互接続の試験
生産ボードのテスト
ロボット支援による試験、組立、および運用

ATE試験

UltraFLEXplus

ウェーハダイ基板パッケージ

AIアクセラレータ、カスタムASIC、およびモバイルSoC向けの高性能テストプラットフォーム。

ETS-800

ウェーハダイ基板パッケージ

AIデータセンターの電力供給や自動車用途を可能にする、パワー半導体の精密試験。

Magnum 7H

ウェーハダイ基板パッケージ

HBM、DDR5、および次世代AIメモリデバイスの量産試験。

マグナム E2

ダイSubstrateパッケージ

高度なDRAMおよびフラッシュインターフェース向けの高速メモリテスト。

光学試験

Photon 100

ウェーハダイ基板パッケージPCB

シリコンフォトニクスおよびコパッケージド・オプティクス向けの大量生産向け光電気試験。

アイリス 100

ウェーハダイ基板パッケージPCB

microLEDデバイス向けの量産対応光学試験。

クアンティフィ・フォトニクス

ウェーハダイ基板パッケージPCB

シリコンフォトニクスおよび光トランシーバ向けのフォトニック試験および高速電気試験。

システムレベル試験

Titan HP

基板パッケージプリント基板

実際の稼働環境下における、高出力AIコンピューティングパッケージのシステムレベルの検証。

ストレージテスト

Saturn HD

パッケージラックAIデータセンター

AIデータセンターのストレージを支えるニアライン型ハードディスクドライブ向けのハイスループット生産試験。

HSIOテスト

MultiLane テスト製品

パッケージPCBトレイラック

ケーブル、トランシーバー、および相互接続用シリコンチップ向けの高速インターフェース試験。

生産ボードのテスト

Omnyx

PCBトレイ

AIチップアセンブリ向けの構造試験、パラメトリック試験、および高速相互接続試験。

ロボット工学の試験

Universal Robots

PCBトレイラックAIデータセンター

半導体および電子機器の製造において、組立、検査、および作業を自動化する協働ロボットアーム。

Mobile Industrial Robots

PCBトレイラックAIデータセンター

半導体製造工場、倉庫、データセンターの運営現場において、資材を搬送する自律走行ロボット(AMR)。