人工知能

シリコンは、世界経済におけるAI変革の原動力となっています。テラダインは、そのシリコンが確実に準備万端となるよう努めています。

生成されるすべてのトークン、学習されるすべてのモデル、エッジで行われるすべてのAI推論――そのすべては、正常に機能する半導体から始まります。今後数年間でハイパースケーラー各社がAIデータセンターに数千億規模の投資を行うにつれ、その半導体の複雑さは爆発的に増大しています。AIアクセラレータ、HBMメモリスタック、高速ネットワーク、そして間もなく登場するコパッケージ型光デバイスやエッジAIデバイスなどがその例です。

テラダイン、AIデータセンターの拡張を実現

テラダインは、ウェハーからデータセンターに至るまでの全工程において品質管理の要として機能し、最先端のチップが設計通りに動作することを保証します。当社は単にチップをテストするだけでなく、AIインフラの構築に伴うリスクを低減します。今後も複数の需要の波が予想される中、これは数年単位の変革となるでしょう。

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製品一覧: すべてのテストカテゴリ

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ウェーハ
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基板
パッケージ
PCB
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ラック
AIデータセンター
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ATEテストコンピューティング、ネットワーク、電源、メモリ
光学試験
統合システム試験
ストレージテスト
ストレージテスト
高速相互接続の試験
生産ボードのテスト
ロボット支援による試験、組立、および運用

ATE試験

UltraFLEXplus

ウェーハダイ基板パッケージ

AIアクセラレータ、カスタムASIC、およびモバイルSoC向けの高性能テストプラットフォーム。

ETS-800

ウェーハダイ基板パッケージ

AIデータセンターの電力供給や自動車用途を可能にする、パワー半導体の精密試験。

Magnum 7H

ウェーハダイ基板パッケージ

HBM、DDR5、および次世代AIメモリデバイスの量産試験。

光学試験

Photon 100

ウェーハダイ基板パッケージPCB

シリコンフォトニクスおよびコパッケージド・オプティクス向けの大量生産向け光電気試験。

クアンティフィ・フォトニクス

ウェーハダイ基板パッケージPCB

シリコンフォトニクスおよび光トランシーバ向けのフォトニック試験および高速電気試験。

システムレベル試験

Titan HP

基板パッケージプリント基板

実際の稼働環境下における、高出力AIコンピューティングパッケージのシステムレベルの検証。

ストレージテスト

Saturn HD

パッケージラックAIデータセンター

AIデータセンターのストレージを支えるニアライン型ハードディスクドライブ向けのハイスループット生産試験。

HSIOテスト

MultiLane テスト製品

パッケージPCBトレイラック

ケーブル、トランシーバー、および相互接続用シリコンチップ向けの高速インターフェース試験。

生産ボードのテスト

Omnyx

PCBトレイ

AIチップアセンブリ向けの構造試験、パラメトリック試験、および高速相互接続試験。

ロボット工学の試験

Universal Robots

PCBトレイラックAIデータセンター

半導体および電子機器の製造において、組立、検査、および作業を自動化する協働ロボットアーム。

Mobile Industrial Robots

PCBトレイラックAIデータセンター

半導体製造工場、倉庫、データセンターの運営現場において、資材を搬送する自律走行ロボット(AMR)。