半導体業界がチプレット、2.5D/3Dパッケージング、およびヘテロジニアス統合へとますます移行する中、テスト分野には重大な新たな課題が生じています。テラダインのような業界リーダーは、こうした課題に対応し、革新を起こすために必要な技術を有していますが、業界を円滑に機能させ続けるためには、効果的な連携が必要であり、そのためには標準化が不可欠です。標準化が重要となる分野は多岐にわたり、