ブログ

読み込み中...

記事の代表画像

計算

シリコンフォトニクスは新たな試験上の課題をもたらす

半導体デバイスは絶えず進歩を遂げており、その結果、今日のデータセンター向けAIやハイパフォーマンス・コンピューティングなどの分野で見られるような、技術とイノベーションの飛躍的な進展をもたらしています...

記事の代表画像

分析

計算

『Semiconductor Engineering』:半導体テストにおける技術の変遷:AI時代を切り拓く

データ駆動型アプリケーションが自動試験装置の進化を牽引 データ集約型アプリケーションの空前の成長が、世界の半導体業界の様相を変え続けています。ご紹介するのは...

記事の代表画像

分析

計算

チプレットの業界標準とテストにおけるその役割

半導体業界がチプレット、2.5D/3Dパッケージング、およびヘテロジニアス統合へとますます移行する中、テスト分野には新たな大きな課題が生じています。テラダインのような業界のリーダー企業は……

記事の代表画像

自動車

電力

炭化ケイ素と窒化ガリウムが半導体テストに新たな課題をもたらす

電気自動車(EV)といったメガトレンドが台頭する中、変化し続ける需要に対応するため、新たな技術が登場しています。その一例が、化合物半導体の進化です...

記事の代表画像

計算

テスト戦略

複雑な異種統合が半導体テストのイノベーションを牽引

高度なパッケージング技術やチプレットには、高度かつ柔軟なテスト戦略が求められます。ヘテロジニアス統合は半導体業界のイノベーションを牽引していますが、一方で...

記事の代表画像

分析

計算

システムレベル試験

テスト戦略

半導体エコシステムは、世界的な課題にどのように対応しているか

規制、技術開発、そして人材環境の変化が影響を及ぼす状況において、テスト部門のリーダーは極めて重要な役割を担っています。半導体業界は急速に変化しており、政府...

記事の代表画像

計算

テスト戦略

品質と複雑性に対応した自動試験装置の最適化

AIが技術分野において前例のない成長を牽引する中、より高度で高性能なチップへの需要が高まっています。チプレットやヘテロジニアス...といった先進的なパッケージング技術は、

記事の代表画像

3 for 3

分析

3 for 3: Teradyne UltraEdge

半導体の複雑化が進むにつれ、半導体の設計および製造プロセスにおいて膨大な量のデータが生成されていますが、その活用方法についてはまだ完全には解明されていません……

記事の代表画像

自動車

計算

自動車業界における半導体の動向:EVおよびADASのトレンドがもたらす影響

先進運転支援システム(ADAS)の導入と電気自動車(EV)への移行は、自動車業界に大きな変革をもたらしています。現代の自動車は、……

記事の代表画像

自動車

計算

半導体テストがADASのさらなる進化を可能にする

車両システムの複雑化に伴い、高度なテスト戦略が主導的な役割を果たしています。今日の先進運転支援システム(ADAS)には、かつてないほどの計算能力が求められており――...

カテゴリー

  • 3 for 3
  • AI・データセンター
  • 分析
  • 自動車
  • 計算
  • 最高調達責任者(CPO)
  • エンジニアリングの生産性
  • 環境
  • イメージセンサー
  • メモリ
  • 光学
  • 電力
  • シリコンフォトニクス
  • ソフトウェアツール
  • 持続可能性
  • システムレベル試験
  • テストセル
  • テスト戦略
  • ツール
  • Wi-Fi
  • ワイヤレス

テラダインのブログを購読する